自動車(試作)
半導体
工作機械
◆対応素材◆
金属:
ステンレス、ニッケル、チタン、銅、アルミ、モリブデン、タングステン、タンタル、鉄、超硬など
ほぼ全ての金属
セラミック:
アルミナ、ジルコニア、SiC、Si2N4、サファイヤ、シリコン・炭化珪素・窒化珪素など
ほぼ全てのセラミックス
樹脂:
エンジニアリングプラスチック全般、テフロンコーティング皮膜の研磨など
ガラス:
石英、BK7など
〇●〇その他新素材や結晶材料にも対応しております〇●〇
※ご支給いただく材料への加工の他、可能な限り材料手配や母材の部品加工なども致します
◆加工精度(片面ラッピングの場合)◆
平面度:30nm
面粗さ:Ra0.001um(1ナノメートル)
平行度:100nm
厚み公差:100nm
実現面積:φ1500mm(最大加工面積)
→高度な「面粗さ」をクリアしながら「平面度30 nm」「寸法精度±100 nm」「角度±3 秒」「真球度50 nm」といった他の加工要素に高度な精度が可能です。
◆加工精度 (両面ラッピングの場合)◆
平面度:0.1ミクロン
面粗さ(Ra):主にGCなどの梨地面
平行度:0.5ミクロン
厚み公差:±0.5ミクロン
実現面積:φ250mm(最大加工面積)
◆保有設備◆
片面ラップ盤 12インチ~63インチ (対応可能サイズ ~φ800㎜程度) 85台
両面ラップ機 5B~16B (対応可能サイズ ~φ250㎜程度) 15台
CMPマシン 18インチ~36インチ (対応可能サイズ ~φ305mm程度) 2台
平面研削盤 ナガセインテグレックス1500×600 1台
岡本 600×300 1台
岡本 600×400 1台
岡本 600×500 1台
長尺金属箔鏡面加工機 ~W270×m 2台
ロータリー研磨機 三進 φ750 2台
スライシングマシン 岡本 420 200×350 3台
岡本 3G 200×350 2台
工作機械各種 マシニングセンター 400×200 2台
フライス盤 250×1,000 3台
旋盤 φ80~φ180 5台
会社名 |
株式会社 ティ・ディ・シー (てぃでぃしー) |
エミダス会員番号 | 21078 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 宮城県 宮城郡 |
電話番号 | 022-356-3131 | FAX番号 | 022-356-3578 |
資本金 | 3,000 万円 | 年間売上高 | 75,000 万円 |
社員数 | 60人 | 担当者 | 赤羽 優子 |
産業分類 | 産業用機械 / 治工具 / 測定機械 | ||
主要取引先 |
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