電子部品
半導体
◆TDC独自のSiC ウエハ―研磨技術◆
東北大学多元物質科学研究所との共同研究により、SiC(炭化ケイ素)の面粗さ・TTVの高精度化を効率的に実現する革新的研磨技術を確立しました。
◆独自のSiCウエハー研磨技術が選ばれる理由◆
SiCは大変優れた材料特性から次世代パワーデバイス材料として有望視されていますが、
高硬度で安定な材質であるがゆえに研磨プロセスのコストが障壁となっていました。
そこでTDCでは東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合研究所のご指導の下、
自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コストで究極のウエハー品質(粗さ・TTV)を実現することに成功しました。
詳細はお問合せください。
会社名 |
株式会社 ティ・ディ・シー (てぃでぃしー) |
エミダス会員番号 | 21078 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 宮城県 宮城郡 |
電話番号 | 022-356-3131 | FAX番号 | 022-356-3578 |
資本金 | 3,000 万円 | 年間売上高 | 75,000 万円 |
社員数 | 60人 | 担当者 | 赤羽 優子 |
産業分類 | 産業用機械 / 治工具 / 測定機械 | ||
主要取引先 |
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