半導体
■特徴
半導体チップのアルミ蒸着膜に無電解Niめっきを施すことで半田付け性の特性を付与できます。
それによって 半導体チップの基板上へのフリップチップボンディングが可能となりパッケージの製造コストの大幅な低減を図ることが可能です。
■主な用途
半導体チップの表面実装(フリップチップボンディング)
会社名 |
株式会社 ケディカ (けでぃか) |
エミダス会員番号 | 49256 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 宮城県 仙台市泉区 |
電話番号 | 022-777-1351 | FAX番号 | 022-777-1357 |
資本金 | 9,800 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 151人 | 担当者 | 内海 厚 |
産業分類 | 産業用機械 / 通信機器 / 電子部品 | ||
主要取引先 |
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