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ボンディング性 [物理的特性] 半導体素子など
■概要
半導体部品の製造工程で要求される特性。
金線やアルミ線と、熱圧着や超音波圧着で接合しやすい特性のこと。
溶接性なども似たような特性といえる。
■用途例
半導体素子など
■特性を持つメッキ例
・工業用メッキ
銀/金・金合金/無電解ニッケル/無電解銅/銅
・装飾メッキ
銀/銅
目的・用途に合った特性の処理をご提案致します。
まずは一度ご相談下さい!
会社名 |
株式会社 ケディカ (けでぃか) |
エミダス会員番号 | 49256 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 宮城県 仙台市泉区 |
電話番号 | 022-777-1351 | FAX番号 | 022-777-1357 |
資本金 | 9,800 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 151人 | 担当者 | 内海 厚 |
産業分類 | 産業用機械 / 通信機器 / 電子部品 | ||
主要取引先 |
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