最終更新日: 2021-05-13
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◆半導体事業 ウェーハテスト~最終試験まで,個別半導体からLSIまで組立・試験を幅広く受注いたします。 ◆ハイブリッド事業他 高周波モジュールの組立、ダイシング~トレイ詰め、各種COB(HIC)アセンブリ、フラッシュメモリ等データ書込,その他クリーンルーム作業全般。 SMT工程は,協力工場流動にて一貫受注、製品の「QC工程図」に取り込みまして品質保証いたします。(ISO9002認証)
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