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ウエハーの洗浄について

開発 大量生産技術 > その他 電子・半導体・化学 > 電子部品・基板部品
ダイシングしたウエハーをダイシングフィルムに貼った状態で、クリーンルーム内で放置してしまったため、表面に水滴(結露?)が付いてしまいました。
ダイマウントを行ないオーブンで熱処理をしましたが、水滴の跡がパッド部に残っている状態で、ワイヤーボンディングができない状態です。
さらにプラズマ洗浄を行いましたが、まだ接着強度が不足しています。
更なる洗浄方法をご教授いただければと思います。

ダイシングフィルムはUV硬化型で、すでにUVをあてています。またパッドはAuです。
sambaさん 2006-04-28 08:38

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回答(2) [アドバイス] [関係者] [自信あり]

私の「先ずはUS PowerをUpさせることが得策でしょう」
詳しくは、1)汚れの状況にあわせて洗浄を見直してください
     2)再付着等のシステムとしての確認も行ってください

■参考URL

http://www.green.dti.ne.jp/aabccdx/
us123さん 2006-09-19 20:39

回答(1) [アドバイス] [専門家] [自信あり]

冒頭から申し上げますが、既にダイシング&UV完であることから
不具合部(付着物)除去に関するアドバイスは私にはできません。
------------------------------
内容から大変困難であることが認識できます。
(ダイシング済みでUV照射済み)

プラズマでも駄目であれば、当該品における「ボンディング特性」の
向上策しか手段が無い様に思えます。

この場合、基本的なことですが、いかにして付着物をWBで除去して新生面を確保するかがキーポイントになります。

先ずはUS PowerをUpさせることが得策でしょう。

これで駄目であれば基本3条件(US,荷重、時間)をマトリックス
にして組み合わせ条件評価を行いましょう。

これでも駄目であれば、かなり大掛かりな条件変更になりそうですね。
(温度、イニシャルボール、WBパラメータ)

ところでPadは本当にAuなんですよね?Alではないですよね?

※Alであれば、この場合、ガルバニック腐食と考えられるので。

makoyanさん 2006-04-29 19:35

●質問者からのお礼

ご回答、ありがとうございます。
PadはAuのため、腐食は無いものと考えております。
純水での洗浄とブローでの乾燥で少しでもボンディングへの影響を減らせるようにトライするつもりです。

また追加でアドバイス等、ありましたらお願いいたします。

sambaさん 2006-05-08 12:47


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