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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：多孔質膜の高抵抗体について）
ウェハプロセスでの多孔質膜高抵抗体についての疑問
2023/10/15 08:30
このQ&Aのポイント
- ウェハプロセスにおいて、銅配線形成のための電解銅めっきには、ウェハ大口径化によるターミナルエフェクト改善のために高抵抗の多孔質膜が使用されています。
- これにより、アノードとカソード間のめっき厚を効果的に改善することが可能です。
- しかしながら、多孔質膜高抵抗体の材料に関しては情報が限られており、詳細な情報を持っている方が少ないようです。
※ 以下は、質問の原文です
多孔質膜の高抵抗体について
2007/10/30 22:37
ウェハプロセスの銅配線形成のための電解銅めっきにおいて、
ウェハ大口径化によって発生するターミナルエフェクト改善のため
アノードとカソード間に高抵抗の多孔質膜を挟んでめっき厚を
改善できるプロセスを本で読んだのですが、多孔質膜高抵抗体の
材料が調べてもわかりません。
知っている方がおりましたら、教えてください。
回答 （1件中 1～1件目)
2007/10/31 00:24
回答No.1
簡単な説明なのですでにご理解していると思いますが
念の為の掲載です。
多孔質とは通常、空気層を持つ部屋を複数持たせる事によって
熱伝導、熱貫流率を変化させる事を目的として
作られたと考えられます。
従って、高抵抗体とは、通常の多孔質材よりも
より、その部屋を多くしているのが一般的な
理解となります。
多孔質に関しての本を読まれた方なので、
あまり説明を必要としないと思いますが、
材料に関しては、検索エンジンで
見つける事が可能なのではないでしょうか？
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