加工記号とは？

ローカルルールだと思います。
No.6さんとほぼ同じですが2つほど…

CU　放電加工（ウチの電極はすべて銅なので）

EDW ワイヤー放電加工（メーカーによってはW-EDMだったりEDWだったり）

弊社ではこんな感じです。

JIS B 0031（2003） 製品の幾何特性仕様（ＧＰＳ）－表面性状の図示方法
では　旋削とかフライス削りと言った表現を使っており，提示の記号は過去
に一部で利用されていたものだと思います。汎用性は無いように思います。

小生もローカルルールと考えます。加工方法の略語 JIS B 0601を図書館で
確認するか、工学や設計、製図の便覧を確認下さい。
さて、
◆ CUは？
　 C又は鋳と記述し、Casting/鋳造の事です。
◆ LAは？
　 L又は旋と記述し、Lathe/旋盤（旋削）の事です。
◆ MIは？
　 M又はフライスと記述し、Milling/フライスの事です。
◆ DRは？
　 D又はキリ記述し、Drilling/キリ（穴明け）の事です。
　 リーマ仕上げは、FRと記述します。
◆ GRは？
　 G又は研と記述し、Grinding/研削の事です。
　 ベルトサンディング；GB又は布研、ホーニング；GH又はホーン です。
◆ EDWは？
　 放電加工(electrical discharge machining、EDM）の事です。
◆ ミガキは？
　 バフ仕上げ；FB又はバフ、ラップ仕上げ；FL又はラップ、
　 ペーパー仕上げ；FCA又はペーパー、等々を総称して？？
等々が判ります。

実際の記入例は、
http://www.misumi.co.jp/assy/tech/book_174.htm
“製図一面の肌の図示方法 ”
を確認下さい。

お礼

2009/08/04 10:11

ありがとうございました。大変助かりましたm(__)m

質問者

質問者は何処からこの記号を見つけましたか
どうやらローカルルールで使われているものと推定できます

ＣＵ　：　？　切断のつもりですか？ＣＵＴ？
Ｃ　：　Ｃａｓｔｉｎｇ　鋳造のことですがＣＵなる記号は規格化されていません

ＬＡ　：　ＪＩＳ　Ｂ０１２２では自動旋盤のことですが、ローカルルールでは旋盤のことを「ＬＡ」としている例が見られます
旋盤は　「Ｌ　Ｌａｔｈｅ　Ｔｕｒｎｉｎｇ　」が正式です

ＭＩ　：　？　ミーリング　フライスのことかな？
フライスは　「Ｍ　Ｍｉｌｌｉｎｇ　」が正式です

ＤＲ　：　？　ドリリング　ボール盤のことかな？
だけど　ボール盤は　「Ｄ　Ｄｒｉｌｌｉｎｎｇ　」　です
ＤＲを正式に解釈すると　リーマのことです
「ＤＲ　Ｄｒｉｌｌｉｎｎｇ　Ｒｅａｍｉｎｇ　」　です

ＧＲ　：　？グラインダー　研磨のことかな？
研磨は正しくは　「Ｇ　Ｇｒｉｎｄｉｎｇ　」です

ＥＤＷ　まったく想像が付かない

みがき　同上

ローカルルールは使っていいる本人に聞かないとわかりません
又、知ったところで第三者には何のありがたみもありません

これを機会に、ＪＩＳＢ０１２２　の加工記号を使うようにお願いしてはいかがですか？

現代は自分の発行した情報が、知らないうちに海外まで流れて、ローカルルールから誤解を招いた例もあります
そのために、多額の税金をつぎ込んで、ＩＳＯとＪＩＳの整合を進めています
せっかく整合させたＪＩＳを使わないともったいないですよね

お礼

2009/08/04 10:13

お忙しい中、ありがとうございました。ＥＤＷはワイヤー放電加工のことのようです。
大変助かりましたm(__)m

質問者

質問内容の出典は何処からでしょう？

会社や設計者によって適当に付けられいる事があります。

例えば 焼入れ後のハードターニングを ＬＧ と記されていたり
多分、旋盤もしくは研削の意味だと思うが・・・

大体の所はＪＩＳにて想像が付くだろうがローカルルールも良く有ります。
ＪＩＳの改定より現場の加工が進んでいるので仕方が無いですね。

ＥＤＷはワイヤーカットを指していると想像します。