放電ギャップの変わる要因について
回答(4)
[アドバイス]
[素人]
[自信あり]
他の回答者様も言っておられますが、ご自身で勉強されるのが、
一番、現場と自分にあった生きた知識が身につく方法と思われます。
自分は放電加工は少ししか、ワイヤーは全く触ったことが無いので
次に言うことは間違っているかも知れませんが、
自分の放電加工のイメージをほんの参考程度に
のこぎりを横からみた形を思い浮かべてください。
のこぎりの刃には、刃が出ている部分と谷となる逃げの部分があります。
刃の部分の幅がON、逃げの部分がOFF、刃の高さがIPです。
刃の高さ(IP)が高いと木材を切った時、断面は粗くなります。
刃の幅(ON)が広く、逃げの幅(OFF)がほとんど無いと刃は無理な力がかかって折れてしまいます。
逆に逃げは適度に必要ですが、逃げばかりでも加工が遅くなるだけです。
刃をどれだけ食い込ませるか(SV)は、ONと同じく無理をすれば刃が折れます。
ON、OFF、IP、SVなど主要な条件は、どれを大きく(小さく)すれば、決まってこうなるというものではなく、全体のバランスが大切です。
むちゃくちゃ言ってるかも知れませんが、自分の個人的なイメージはこんな感じです。
回答(3)
[アドバイス]
[関係者]
[自信あり]
厳密にはテストワークを切って、オフセット値の調整をするのですが最適かと思います。
回答1の方のように、加工条件で変わる寸法変化は数μm程度ですので、要求精度がそこまででなければ、それほど神経質にならなくてもよいかと思います。
また、断線が頻発するのは1stカットなので、2nd以降の加工をするのであれば、先のテストワークによる調整で問題ないと思います。
参考に私が加工条件を変更する(条件を下げる)場合は以下のようにしております。(メーカーのマニュアルとほとんど同じですが)
・MAOのAを上げる。
・SV値を上げる。
・OFF値を上げる。
通常、このあたりで落ち着くと思います。
ONの値を変更すると放電ギャップに与える影響が他に比べて大きくなるとの話を同業他社さんから聞いているので、できるだけ変更しないようにしています。
さらに下げねばならない場合は、
・MAOのO値を下げる。
・ONを下げる。
・V値を下げる。
(上記ほとんど"1〜2"程度、Vを変える事はほとんどない)
こんな感じです。
均一なプレートを加工する場合であれば、前者の3項目を1〜2くらい変更すれば、大抵の場合解決すると思います。
断線が頻発する場合は、他に何か原因がある場合が多いので、その部分だけ下げて(場合によっては極端に)、あとは通常条件に戻したりしています。
回答(2)
[自信あり]
加工条件を攻めるなら電気の知識が浅いからと自慢?などせずに勉強しましょう。はっき言ってメーカーも手探りなのですよ。
つまり素人でも研究の余地があるのです。
地道にパラメーター変えてデーター(経験)を積みましょう。
基本的にはパルス一発のエネルギー量(電流XON時間)がギャップに比例すと。
回答(1)
[アドバイス]
[関係者]
[自信あり]
ワイヤカットの加工についてご質問ですが、どの様な目的で条件出しをするかを明確にしてから取り組まれたらいかがでしょう。
色んな材料で一定の精度が安定してでるように条件だし--->安定を優先すれば加工速度が落ちます。また加工精度はカット回数や機械の保守状態や室温により変わりますので、何ミクロンの範囲を求めるのかをハッキリした方が良いです。
また、加工条件でギャップは数μしか変わりません。その数μが無視できる加工物ならば、メーカー提供の条件でSV値とOff値を上げ下げして断線しない最速の条件を探るのが良いと思います。一度メーカーのサービスマンに話をしてみては。
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