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締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：半田の接合部（ランドと部品の間）の検査方法について）
半田接合部の検査方法とは？
2023/10/19 09:27
このQ&Aのポイント
- 半田による部品実装において、部品の下部に適切に半田が接合されているかどうかを検査する方法を探しています。
- X線検査以外に、目視や画像検査が不可能な場合に考えられる半田接合部の検査方法について教えてください。
- 半田接合部の検査方法について、X線検査以外で部品の下部の半田接合を確認する方法を教えてください。
※ 以下は、質問の原文です
半田の接合部（ランドと部品の間）の検査方法について
2014/06/02 18:00
半田による部品実装にて、部品の下部にきちんと半田が接合しているかどうかを検査するには、X線検査以外に方法が無いかご教示ください。
正面または、側面からによる目視、画像検査による確認が不可能だとするならば、どういった検査方法が考えられるでしょうか？
よろしくお願いいたします。
回答 （2件中 1～2件目)
2014/12/18 23:23
回答No.2
たぶん解決しているだろうけど。
コスト掛かっていいならファンクションテスターとかインサーキットテスター。
基板毎にデータやボードがいるから量生産向きかな。
けど安心できる。
安く簡単に済ませるのは正直難しいと思う。
というか、あるなら私も教えてほしい。
ごめん、間違えてます。
基板じゃなくて機種だね。
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2014/06/02 22:30
回答No.1
完全に隠れてしまうような端子の接続検査はバウンダリスキャンテスト
真面目にやるならテスターのシンク電流を変えて高抵抗が生じていないかも検査
最初からＤＦＴを考慮した部品じゃないとコストが嵩んで実現性は薄いです。
