ヒートシンク

Question

下記HPに
http://www.semicon.sanken-ele.co.jp/ctrl/product/list/3Ph_HVBLDCMotor/
掲載されている「SCM1243F」に使えるようなヒートシンクを
探していますが、いまだ見つかりません。

ご存じの方、ご教授お願いします。

案としてCu、Alの加工とファンで放熱することを考えていますが
市販品に適するものがあれば、それを使いたいと思っています。

Answer

ただの案として、↓の様に筐体＝放熱板と言う構造
http://www.monotaro.com/g/00277769/

市販ケース
http://www.takachi-el.co.jp/data/a_newproduct/images/201409_04.pdf
実装可能かどうかは別問題ですが

このような筐体に取り付けるのは↓のようなパワーモジュールだし
http://www.mitsubishielectric.co.jp/semiconductors/products/powermod/igbtmod/
http://www.fujielectric.co.jp/products/semiconductor/model/igbt/

↓ならSCM1243Fに近い形状で筐体に貼り付け可能と思う　＜特性は見てません
http://www.fujielectric.co.jp/products/semiconductor/model/igbt/ipm.html

Answer

> 掲載されている「SCM1243F」に使えるようなヒートシンクを探していますが、
> いまだ見つかりません。

「SCM1243F」は、ASICみたいで、特定の集積回路。
それなら、特定の製品で、「SCM1243F」が使用されている中古やリサイクル家電を調査。

アプリケーション
・冷蔵庫，エアコンのコンプレッサ駆動
・洗濯機のドラム駆動
・ファンモータ､ポンプ駆動 
とあるので、当該のASICに使用されているヒートシンクを数パターン取り出しテスト。

少量であれば、リサイクル家電から分解し、ヒートシンクを入手。
量産であれば、そのヒートシンクから型を起こして、材質等のテストし量産。
その場合本体は、先ずロストワックス等から、インジェクションとステップを踏んで。

以上のように、小生なら開発費用と時間を圧縮しますがね。

Answer

厳しいことを申し上げることをお許し下さい。

「SCM1243F」を、どのような動作条件でお使いでしょうか？
「SCM1243F」搭載した製品は、どの程度の寿命及び信頼性を必要とするので
しょうか？

上記のような条件に基づき、放熱器がどの程度の放熱性能（熱抵抗）を必要
とするかを決めることが、SCM1243Fを使うアプリケーション設計者の仕事で
す。

接続するモーターの容量が小さく、使用する環境温度条件が厳しくなければ、
放熱器無しで動作させることが可能かもしてません。接続するモーターの容量
が大きかったり、過負荷で駆動することまで対応する必要があったり、環境
温度が高温だったりすれば、より放熱性能の高い放熱器が必要です。

まずは、お手許にある適当な放熱器かアルミ片などを取り付けて、負荷の
モーターを接続して、最大電流が流れる条件で温度上昇を測定しましょう。
SCM1243Fの温度が、所要の信頼性を保てる程度の温度上昇ならば、仮に取り
付けた放熱器と同等の放熱性能の放熱器を選べばＯＫです。温度上昇が過大
であれば、より性能のよい放熱器を選定することが必要です。

斜め読みですが、SCM1243Fの仕様書には推奨放熱器の記載がないようです。
SCM1243Fの電気的な動作確認のための、試験用ボードに取り付ける放熱器
であれば、半導体メーカーが放熱器の選定例を記載することがあっても
おかしくありませんが、実際の最終製品に組み込む状態は、動作条件や
必要とする信頼性が千差万別なので、半導体メーカーが推奨放熱器を示す
ことが困難な状況と思います。

実装を工夫して、SCM1243Fを、Alの熱伝導性のよいシャーシに取り付けるこ
とが可能であれば、独立した放熱器を使わないことも選択肢の一つでしょう。

いずれにしても、ムクの素材を加工して放熱器状の形状とすることはお勧め
できません。板金の曲げ加工で作れる放熱器又は、既製品のアルミ押出し材
を追加工する程度の放熱器を採用することが常識的と思います、

既製品で適当な断面形状のアルミ押出し材を見つけだせば、
切断する長さや、取付のための（タップ）穴加工等は、自由に発注できると
思います。

もしや、No.43141に続くご質問でしょうか？

Answer

適切なヒートシンクを指定することは出来ませんが・・・

放熱量に応じた物で穴加工が出来れば固定は可能かと思います。
ICのＵ溝部に合うように基板とヒートシンクに穴加工し
基板とヒートシンクでICをサンドイッチすれば良いのではないでしょうか。
ただし、ICに必要以上の力が掛かりすぎないように
スペーサかそれに変わる構造が必要かと思います。

http://www.led-paradise.com/product/1643
https://db.sanyodenki.co.jp/webshop/product

Answer

毎度ＪＯです。
このICが部品面に有る場合、大きなヒートシンクは面積が有りIC周辺の部品を置くスペースが有りません
このICは「ハンダ面」に置けば、基板とヒートシンクでICを挟む構造と成りますが、この構造で有ればヒートシンクの大きさに制限が無くなります

ヒートシンクを探しています