薄箔の溶接確認方法と品質評価 | 超音波溶接の振幅測定と非破壊判断方法

水浸非線形超音波法で可視化できるかしれません．未接合部の大きさが
50μｍ以上であれば可能と思います．
参考文献　非破壊検査62-1，2013

振動量を測る理由が図りかね・・・

　　https://www.onosokki.co.jp/HP-WK/c_support/newreport/wirebonder/index.htm
　　レーザドップラ振動計によるワイヤボンダ超音波振動測定について

この辺を参考にしたと推測しますが、

　　ボンディングパラメータ

でも、ひとつの要因にすぎぬと白状。

問題を抱え、他のパラメータを詰めたが尚解決できぬとなってから、レンタルなりを考えればよいのでは。計測機器というと予算分捕れる環境でも、そのために買いますとはちと言いづらい。

レーザードップラーで良いと思います。
サイズによっては圧電素子などの加速計や容量計で直接計ることもできます。

溶接品質を計る方法もあるけど、重ねる膜数や材質に依存しますね
情報の追記をお願いします。

破壊検査が普通

この間見た新技術

https://www.nabel.co.jp/product/acd.html
ハンマリングによるフーリエ解析
↑
いろんなことに応用できそうだが
下手に手を出すと
電機屋死ぬな

余りに専門的過ぎて回答が付かないようなので。。。

溶接部の非破壊検査は既に十分御存知であろうと思いますが、
てっとり早いのが目視なのですが、生憎あまりに薄いので欠陥も見えないし。
そこで？素人考えで申し訳ないのだが、電子顕微鏡で拡大してみる手はあるかも

兎に角、欠陥を大っきくして見えるような工夫ができれば良いんだけどね。
まぁ検査にも当然ながらコストや量産に於ける連続性などもあろうかと思うが。
！人工衛星なんかは軽くて薄い素材を使っている筈だがノウハウは秘匿性高しw

そうそう気づいていたのだが「ドンプラー」じゃなくって「ドップラー」じゃ？
それと、一発目の回答のコンシェルジュとしては失敗であったようだ。
私は既に昨日の段階で↓を検索して見つけており、既に技術として確率されて
いるものであるっという確証をもって回答したものである。書きそびれました。
http://biglife21.com/companies/5027/