このQ&Aは役に立ちましたか？
ベストアンサー
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：水酸化アルミニウムについて）
水酸化アルミニウムの性質とアルミニウム合金の腐食について
2023/10/13 05:35
このQ&Aのポイント
- 水酸化アルミニウムは導電性である一方、絶縁性も持っています。
- アルミニウム合金（Ａｕ－Ａｌ）は、Ｃｌなどの影響による腐食が起こることがあります。
- 水酸化アルミニウムの性質やアルミニウム合金の腐食について詳しく教えていただけると助かります。
※ 以下は、質問の原文です
水酸化アルミニウムについて
2003/10/11 23:39
水酸化アルミニウムは 導電性ですか？
絶縁性ですか？
またアルミニウム合金（Ａｕ－Ａｌ）の
Ｃｌ等の影響による腐食などについても
ご教示頂ければ助かります。
すいません この分野 全くの素人なので
何卒 ご教示宜しくお願いします。
質問者が選んだベストアンサー
ベストアンサー
2003/10/13 13:43
回答No.1
1.導電性。
2.（AL-Cu系と判断していいですよね？）
耐食性は、よくありません。Cuが耐孔食性を
著しく劣化させ、表面酸化皮膜の防食力を低下
させる合金元素のためです。
どのアルミ合金も塩素イオンが存在しなければ
孔食（皮膜が局所的破壊されて孔があく腐食）し
ないとされていますが、数ppmの塩素イオンで孔
食されます。AL-Cu系はその中でも腐食されやす
い合金ということになります。
対策としては、アルマイト・塗装などをしないと
使用に耐えないでしょう。
このQ&Aは役に立ちましたか？
この質問は投稿から一年以上経過しています。
解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。
その他の回答 （2件中 1～2件目)
2003/10/14 08:33
回答No.2
1.CI(やはりこれでしょう。）
2.焼けたSiの影響についてはわかりません。
お礼
2003/10/17 23:32
やはりそうですか。
大変参考になりました。ありがとうございます。
お礼
2003/10/13 22:29
早速のご回答ありがとうございます。
私は半導体の後工程の分野に携わっているもので
ワイヤーボンディングでＡｕボールとＡｌ－Ｓｉ
皮膜にボンディングした際に、合金層部分より
孔食が発生する現象があり、現在調べているものです。元素分析した際にＳとＣｌが微量ながら検出されましたが、材料構成上、Ｐもあります。
いずれにしても 耐湿性劣化にてＳかＣｌかＰが
反応して孔食が発生したと考えていますが、この場合
Ｓ、Ｃｌ、Ｐのいづれだと考えられますか？
また、関係ないと思っていますがＡｌ－Ｓｉ皮膜
上に製造上付着した（本来は付着しない様に洗浄して
いるが、異常により）焼けたＳｉ（１μmの厚さ）が付着していました。
Ａｕ－Ａｌ合金形成で焼けたＳｉが合金形成に阻害
し腐食要因になる可能性はありますでしょうか？