シリコーン樹脂の物性値について

外国の半導体メーカ品を新規使用するに当たり、
信頼性試験を実施しています。
高温逆バイアス試験中に不良が多数出ました。
そのメーカの半導体絶縁部分に
「ポリジメチルシロキサン」を使用していると
回答がありました。
物性値について調べるも、私の範ちゅうでは
調べがつきませんでした。
どなたか教えて頂けないでしょうか？

ポリジメチルシロキサン＝シリコーンポリマーのようです。
今回の参考URLは直接関係ありませんが上記の裏づけのひとつです。
プラグリースという商品はシリコーングリースですが主成分はポリジメチルシロキサンと記載されています。
半導体メーカーは主成分名を回答してきたのだと思いますが「商品名」を質問しないと物性値はわからないと思います。

■参考URL

http://www2.infonets.hiroshima-u.ac.jp/seeds_db/database/102.html

●質問者からのお礼

ありがとうございます。
メーカ(日本の営業)には、打ち合わせ時に
データを求めているのですが、
裏づけとして判ればいいな、と考えていました。
もう少し、突っ込んだ問いかけをしようかと
思います。

参考URLです。

http://www.dcts.co.jp/products/

■参考URL

http://www.mmjp.or.jp/pelnox/jp/products/use_slcn.html

◆質問者からの補足

説明が足らず、申し訳ございません。
メサ型ダイオードに於いて、ｐｎ接合部分の
絶縁材として、ポリジメチルシロキサンを
使用しているとのことです。
日本の物ですと、大半がガラスパッシベーションで
あると思いますが、材料の違いによって耐絶縁性能に
差が出たのかな、と思ったものですから、
この素材についての基本的な物性値を知りたかった
ので、この場をお借りして、ご教授して頂きたく
よろしくお願い致します。