プリント基板の無電解金めっき

お世話様です。
プリント基板導体（銅）へ無電解金メッキされている
表面から、白色の異物が析出し接点である為、
絶縁障害になり接点がきかなくなってしまいました。
無電解金メッキはフラッシュ金で、下地のニッケル厚
3μ　金0.03μでメッキされております。
ニッケルが溶け出すにしても、短絡を起こすと思われるのですが、何方かご教示お願いできないでしょうか。　簡単なメカニズム（化学式）みたいな事を教えて戴けますと、とても有りがたいのですが。

基板ではありませんが、Ni下地のAuフラッシュ部品（Ni:5μm，Au：0.03μm）で、斑点状の白色の腐食生成物を、分析した事があります。
基本的にNiの酸化物(電気抵抗大)で、Auめっきのピンホール部における、局部電池作用によって、イオン化傾向の大きいNiが溶け出していました。
（環境：室内，大気でも湿度が高ければ発生します）
10903さんの、「基板が接点・・」という事案から考えますと、製品にする段階で、そのランド部へはんだコートする事をお勧めします。

●質問者からのお礼

ご回答有り難う御座います。
ニッケルが溶け出し酸化被膜を形成し絶縁してしまうとの事ですね。使用環境にもよりますが、本製品の仕様の変更が必要である事が解りました。
大変参考になりました。
改めて有り難う御座いました。

その白い異物がなんであるかが非常に重要だと考えます。
一番良いのはSEMで元素分析するのが良いと思います。
一応参考程度と考えてもらう程度でお話しますと
基板の洗浄は実施されていますでしょうか？
SMT実装後には大量のフラックスが基板に付着します。それは金メッキ上にも滲みます。
そのフラックスを基板洗浄液で洗浄し、湯洗等で綺麗にし乾燥させる作業ですが
洗浄、乾燥等がうまく作業できずフラックスがとりきれない場合があります。
以前自社で洗浄を実施し、イソプロピルアルコール液に浸けたをつけたところ時間と共に
フラックスが白くなり、ボロボロになったことがあります。
フラッシュ金も会社によって金の粒子がまばらで、金メッキされていないところではニッケルが
露出して凹になっている事もあります。
そこへフラックスが蒸着といいますかなんといいましょうか
残ってしまうことがあります。これは話が別になりますが
ワイヤーボンディング上厄介な事があります。それと似た現象が起き
様々な要因によりフラックス分が変質したのではないでしょうか？
以上の事ははっきりいいまして憶測ですので正直わかりません。よって化学式等もわかりません。
参考程度にお考えください。

●質問者からのお礼

ご回答有り難う御座います。
大変参考になりました。ご教示戴きました所、確認してみます。今後ともお願い致します。

こんにちは
まず発生した状況なんですが、実際その基板は　ＳＭＴを実装したあとでしょうか？　それとも前でしょうか？　

◆質問者からの補足

お世話になります。
基板は実装、完成品になっており市場で発生しました。使用環境は室外で使用しており、防水構造をとってある様なのですが。
宜しくお願い致します。