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LTCC　ICパッケージ　無電解ニッケルめっき　金めっき　量産

> LTCC（low temperature co-fired ceramics：低温同時焼成セラミックス）は、 厚さが数十μmのセラミック基板を何層にも積み重ね，配線パターンを表層・内層に形成でき多層化が容易で、用途は、高周波モジュールやICパッケージ用の基板（車載部品やスマートフォン、タブレット等）として広く利用され年々小型化が進んでいます。 電子部品の端子部に はんだ付け姓を満足させるため、めっき処理をおこないますが、端子部分が独立しており電気的な導通を取ることが困難な場合に無電解めっきが有効です。 　端子部分は、抵抗損失の少ない銀（Ag）が用いられ、このAg電極...

株式会社　トーテック (日本 東京都)

プレスフィット端子

プレスフィット端子・ピンとは、基板に設けた孔に圧入し、弾性変形によって発生する復元力によって保持出来る構造を持った端子の事です。 従来、半田を使用してピンを保持しておりましたが、プレスフィット端子・ピンに代替する事で、半田実装工程を省略する事が出来、結果として製造コストの低減や環境負荷の低減に寄与致します。 線材を用いたプレスフィット端子・ピンの他、条材をプレス加工したプレスフィット端子・ピンも製作可能です。 プレス加工でのプレスフィット端子・ピンは形状の自由度が高い為、幅広い形状に対応可能ですが、半面、イニシャルコストは線材加工品と比較して高額になる傾向がございます。 対して、線...

ファインネクス　株式会社 (日本 富山県)