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LTCC ICパッケージ 無電解ニッケルめっき 金めっき 量産

> LTCC(low temperature co-fired ceramics:低温同時焼成セラミックス)は、 厚さが数十μmのセラミック基板を何層にも積み重ね,配線パターンを表層・内層に形成でき多層化が容易で、用途は、高周波モジュールやICパッケージ用の基板(車載部品やスマートフォン、タブレット等)として広く利用され年々小型化が進んでいます。 電子部品の端子部に はんだ付け姓を満足させるため、めっき処理をおこないますが、端子部分が独立しており電気的な導通を取ることが困難な場合に無電解めっきが有効です。  端子部分は、抵抗損失の少ない銀(Ag)が用いられ、このAg電極...

株式会社 トーテック (日本 東京都)

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