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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。

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ガラス瓶破砕機

ガラス瓶破砕機の製造を行います。 飲料瓶(ガラス瓶、ワイン瓶、ドリンク瓶等)、薬品等の瓶、ガラス容器を破砕し、再資源化、減容化に繋げていきます。 用途に応じて、最適なスペックでの破砕機を提案します。

株式会社 トクニ工業 (日本 新潟県)

粉体製造技術(ガラス微粉体/ガラスフリット)

電子産業において多種多用されているガラス微粉体の製造技術 用途や粒径等の製品仕様に合せ、最適なプロセスで製造致します。 数十μm~サブミクロンオーダーの高品質微粉体の提供が可能な粉体技術を有しております。 また、創業時から蓄積し続けた社内保有のガラス組成は数百種類に及びます。 自社保有ガラス硝材の微粉体をご提供致します。 数量は1グラムから数トンまで、少量多品種、カスタマイズ対応致します。 <当社保有プロセス・設備> ・乾式粉砕 ・湿式粉砕 ・スラリー・ペースト製造(開発中) ・シート製造(開発中) ・分級設備 ・粉体評価装置

岡本硝子株式会社 (日本 千葉県)

ガラス巻き取りロボット

<業界唯一! ガラス液面検知システム搭載>   旧来から続くガラス職人の技能を再現させたガラス巻き取りロボットです。 多品種少量生産において生産性向上・品質の安定・省力化を実現致します。 溶融炉の形体を選ばぬ省スペースタイプで、ロボットシステムの設置、立ち上げから操作指導までお手伝いします。 仕様は全てカスタマイズ対応致します。

岡本硝子株式会社 (日本 千葉県)

CFRP(炭素繊維複合材料)ハニカムサンドイッチパネル

航空機構造、人工衛星構造に使用されている軽量で高剛性のハニカムサンドイッチパネル構造製品を製作します。スキン材は炭素繊維複合材以外にも、ガラス繊維複合材でも可能です。

株式会社 三協製作所 本社  (日本 神奈川県)

液晶フォトマスク用材料 大型ワイヤースライサーによる切断加工

クォーツリードは、大型化する液晶フォトマスク用材料から、溶融石英材料、シリコン材料、そして高歩留まり・高面精度が要求される結晶材料の切断まで、あらゆる機能材料のスライス加工に対応致します。 大型ワイヤースライサーによる切断は、従来のバンドソー加工に比べて、カッティングロスを3分の1に低減、3割増の歩留まりを実現致します。 《 対応可能サイズ 》 切断サイズ: φ50mm~2,000mm×1,700mm 切断厚み: 0.75mm~18mm

株式会社 クォーツリード (日本 福島県)

石英製高温プラズマ閉じ込め容器の大型化に関する共同開発

クォーツリードと日本大学理工学部理工学研究所は、高温のプラズマを閉じ込める炉心の大型化に関する共同開発を実施しております。 クォーツリードが長年培ってきた石英ガラス(クォーツ)加工のノウハウを最大限に活用し、磁場の影響を受けず、また機械的強度や耐熱性などに優れた大口径の石英製真空容器の製造を可能にしました。 《 共同開発の詳細 》 http://www.qld.co.jp/topics/topics-20111115.html

株式会社 クォーツリード (日本 福島県)

半導体製造装置向け石英加工品(炉芯管・ボート・キャップなど)

クォーツリードは、半導体製造プロセスで使用される炉芯管(アウター、インナー、反応管、二重管など)やボート・キャップなど、300mmウエハーに対応する石英加工品を製造しております。 また、直径1,000mmを超える大型ベルジャーやチャンバーをはじめとするエッチング・アッシング用石英部品や、ランプアニール用石英チャンバーなど、多彩な石英ガラス製品を開発・製造しております。

株式会社 クォーツリード (日本 福島県)

受託粉砕・テスト粉砕

当社保有の乾式ミルおよび分級機によって、これまでの乾式粉砕では実現できなかったシャープな粒子径分布を実現致します。 中心粒径D50/1μmから設定可能です。 ※ 粉砕する材料によって到達粒径は変化致します 受託およびテスト粉砕は、5kgから数トンまで対応致します。

岡本硝子株式会社 (日本 千葉県)

三次元フォトリソグラフィ MEMS 電着フォトレジスト 回路パターン 

MEMSデバイスやセンサー等の開発において、三次元形状への加工技術はますます重要になってきています。 フォトリソグラフィによる微細加工技術もまた、三次元形状への応用が求められています。 当社では、電着フォトレジストを使用し、立体形状の表面に微細な回路パターンを形成する技術を開発しました。この回路パターンは角部や端面も覆うことができます。水晶振動子、三次元実装、ロボット部品加工等への応用が期待されます。

フォトプレシジョン 株式会社 (日本 東京都)

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