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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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金・プラチナ・銀地金の販売を行っております。 各種地金インゴット取り揃えております。 買取も行っております。 |
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【製品内容】 貴金属によるスパッタリングターゲット、真空蒸着材、ワイヤー 【特徴】 ・自社工場で一貫製造を行っている製造メーカーです。 ・製造元直販ですので、低価格、短納期、小回りの利く対応をモットーにしております。 ・貴金属専門メーカーの為、特化した技術、高品質、ISO9001取得による徹底した管理体制。 ・研究用や試作用など、小ロットから製造致します。 【材質】 金 （Au 99.99％） 白金 （Pt 99.95％） パラジウム （Pd 99.95％） 銀 （Ag 99.99％） ※その他 ご指定の各種合金にて... |
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＜断面埋め込み研磨（半導体・電子部品）＞ エポキシ樹脂に埋込み、手作業で研磨する手法によりAuボンディング界面、 Siチップを研磨傷、欠け等生じることなく、断面研磨が可能です。 FIBやCPでの断面加工では加工範囲が狭い、時間がかかりすぎる、 サンプリングが困難等のご不満を解消できます。 この品質を短納期で実施し、最小２０μm程度の微小領域まで断面研磨致します。 |
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Auボンディング界面をパッド側から平面研磨致しました。 通常の断面研磨の手法によりますので、短納期で納品可能です。 |
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銅やアルミ、貴金属でもウォータージェットなら同じように加工できます。 多種多様な素材を加工できるので、素材・板厚、製品サイズをお教えください。 まずはご連絡お待ちしております。 |
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通常の断面研磨加工の後、 Ａｒイオンによる平面ミリング処理を施すことによって、 φ２０ｍｍ内の広範囲で、１万倍でも条痕のない高品質な断面を作製できます。 微小領域に対応した断面研磨加工技術がなければ、 ピンポイントで目的の箇所を加工することは困難です。 |
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順送型プレス機でのリン青銅（金クラッド）材、（板厚0,3mm）を用いたカメラ部品の製作事例になります。この製品はカメラの交換レンズ内部に使用されております。 現在取り扱っているリン青銅（金クラッド）材は、リン青銅に銀メッキを処理された上に部分的に金を埋め込み（クラット）された後、更に金メッキを処理し、表面にフィルムが張られている特殊で高価なな素材です。この部品自体が油厳禁の製品で、加工の際にも加工油の使用をせずに抜き、曲げの加工をそれに対応可能な金型、順送型金属プレス機を用いて生産しております。（用途：一眼カメラ用接点部品） また、次工程として当該品を使用し樹脂と一体化させるイ... |
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写真の接点部品は、外径150㎛、長さ1.5㎜程の極めて小さな接点です。 茨城プレイティング工業では、小さく繊細な取り扱いが要求される接点部品に対して、『密着性のよい』、『指示膜厚通り（0.1㎛単位）』のめっきを施しております。 材質：C3604 めっき仕様：下地 無電解Ni / 最終 硬質金（Au-Co）めっき 業界：半導体、通信機器、電子部品 ロット：1,000本～ （最小ロットはサイズによりますので、ご相談下さい。） |
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写真の薄板部品は、板厚70㎛、長さ2.0㎜（長手）、1.5㎜（短手）程の薄い板状の部品です。 茨城プレイティング工業では、重なりやすく、くっつきやすい板状の部品に対して、形状起因の不具合（めっき未着等）が極めて少ないめっきをしております。 材質：Kovar めっき仕様：下地 電解Niめっき / 最終 硬質金（Au-Co）めっき 業界：電子部品、IT、携帯、通信機器 ロット：1,000個～ （最小ロットはサイズによりますので、ご相談下さい。） |
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スマートフォンやモバイル・5G通信機器などの高速通信に使用されるPOP構造の半導体パッケージ内で、部品内蔵基板のインターコネクトや、インターポーザー用ピンとして、はんだボールやめっきでのCuピラー、バンブに置き換わる新たな技術として、当社のCuピラーの使用が期待されています。 半導体チップの高集積化による端子数増大に対応するため、従来のはんだバンプや半田ボール、メッキによる銅ポストなどに代わり、より狭いピッチに対応するため微小経の銅(Cu)ピンを円柱ポスト状に配置し、半導体チップやパッケージのインターコネクト、インターポーザとして電気接続します。 狭ピッチ化を実現可能すると同時に、... |
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