自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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<断面埋め込み研磨(半導体・電子部品)> エポキシ樹脂に埋込み、手作業で研磨する手法によりAuボンディング界面、 Siチップを研磨傷、欠け等生じることなく、断面研磨が可能です。 FIBやCPでの断面加工では加工範囲が狭い、時間がかかりすぎる、 サンプリングが困難等のご不満を解消できます。 この品質を短納期で実施し、最小20μm程度の微小領域まで断面研磨致します。 |
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