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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。

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スリーブ/軸受  微細 薄肉 極細 銅 SUS 加工 精密 パイプ 

製品名:スリーブ / 軸受 業界:光通信業界 / 機械装置業界 材質:Ni サイズ:外径0.5~ 内径0.3~ mm 精度:±0.001 ロット:1個~10万個 特徴:ご要望に合わせ肉厚(板厚)を調整します。 ☆お気軽にお問合せ下さい☆ 株式会社 ナンシン 399-3702  長野県上伊那郡飯島町飯島739 TEL 0265-86-3175(代) FAX 0265-86-4221 URL   http://www.nanshin.com

株式会社 ナンシン (日本 長野県)

MMZ-B プローブ1

測定可能材質:鉄、SCM、S45C、SKD、SACM、STKM、ステンレス、アルミ、銅、真鍮、チタン、インコネル、ハステロイ、ワスパロイ、鋳物等、  多くの金属材質に対応しております。 測定範囲:縦4m、横2m、高さ2m 保証精度:代表的端子で16μm ※端子によって保証精度が異なります。 主製品:航空機エンジン部品、医療機器部品、半導体露光装置部品、ロードセル部品

株式会社 川崎製作所 (日本 茨城県)

MMZ-B プローブ2

測定可能材質:鉄、SCM、S45C、SKD、SACM、STKM、ステンレス、アルミ、銅、真鍮、チタン、インコネル、ハステロイ、ワスパロイ、鋳物等、  多くの金属材質に対応しております。 測定範囲:縦4m、横2m、高さ2m 保証精度:代表的端子で16μm ※端子によって保証精度が異なります。 主製品:航空機エンジン部品、医療機器部品、半導体露光装置部品、ロードセル部品

株式会社 川崎製作所 (日本 茨城県)

MMZ-B プローブ5

測定可能材質:鉄、SCM、S45C、SKD、SACM、STKM、ステンレス、アルミ、銅、真鍮、チタン、インコネル、ハステロイ、ワスパロイ、鋳物等、  多くの金属材質に対応しております。 測定範囲:縦4m、横2m、高さ2m 保証精度:代表的端子で16μm ※端子によって保証精度が異なります。 主製品:航空機エンジン部品、医療機器部品、半導体露光装置部品、ロードセル部品

株式会社 川崎製作所 (日本 茨城県)

MMZ-B プローブ6

測定可能材質:鉄、SCM、S45C、SKD、SACM、STKM、ステンレス、アルミ、銅、真鍮、チタン、インコネル、ハステロイ、ワスパロイ、鋳物等、  多くの金属材質に対応しております。 測定範囲:縦4m、横2m、高さ2m 保証精度:代表的端子で16μm ※端子によって保証精度が異なります。 主製品:航空機エンジン部品、医療機器部品、半導体露光装置部品、ロードセル部品

株式会社 川崎製作所 (日本 茨城県)

各種素材の加工品測定受託 カールツァイス MMZ-B プローブ径8㎜

小物から大物までの精密測定を承ります。 最大測定範囲:縦4m、横2m、高さ2m 保証精度:代表的端子で16μm ※端子によって保証精度が異なります。 ワークお預かり後、2日から2週間程度で測定結果をお返しします。 ※稼働状況による。 詳しくはお問合せ下さい。

株式会社 川崎製作所 (日本 茨城県)

MMZ-B プローブ9

測定可能材質:鉄、SCM、S45C、SKD、SACM、STKM、ステンレス、アルミ、銅、真鍮、チタン、インコネル、ハステロイ、ワスパロイ、鋳物等、  多くの金属材質に対応しております。測定範囲:縦4m、横2m、高さ2m保証精度:代表的端子で16μm ※端子によって保証精度が異なります。主製品:航空機エンジン部品、医療機器部品、半導体露光装置部品、ロードセル部品

株式会社 川崎製作所 (日本 茨城県)

MMZ-B プローブ11

前後左右に端子をつけることができ、厳しい精度を測定することができる。 測定可能材質:鉄、SCM、S45C、SKD、SACM、STKM、ステンレス、アルミ、銅、真鍮、チタン、インコネル、ハステロイ、ワスパロイ、鋳物等、  多くの金属材質に対応しております。 測定範囲:縦4m、横2m、高さ2m 保証精度:代表的端子で16μm ※端子によって保証精度が異なります。 主製品:航空機エンジン部品、医療機器部品、半導体露光装置部品、ロードセル部品

株式会社 川崎製作所 (日本 茨城県)

MMZ-B プローブ12

測定可能材質:鉄、SCM、S45C、SKD、SACM、STKM、ステンレス、アルミ、銅、真鍮、チタン、インコネル、ハステロイ、ワスパロイ、鋳物等、  多くの金属材質に対応しております。 測定範囲:縦4m、横2m、高さ2m 保証精度:代表的端子で16μm ※端子によって保証精度が異なります。 主製品:航空機エンジン部品、医療機器部品、半導体露光装置部品、ロードセル部品

株式会社 川崎製作所 (日本 茨城県)

【レーザー微細加工 セラミック 切断加工 医療 半導体】

【レーザー微細加工 セラミック 切断加工 医療 半導体】 【材質】 セラミック 【サイズ】 厚み:200μm 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。...

株式会社 光機械製作所 (日本 三重県)

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