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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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材質： ガラス 板厚： 0.15 mm 摘要： くり抜き サイズ： 1000 μm 備考： 最内部の円を抜き、その後に更にドーナツ状に抜き取った 超短パルスレーザを使った加工は、難削材の微細加工を精巧に実現するためのソリューション。限界までの精密さが求められる製造現場における技術革新へ新たなご提案です。 対象【材質:各種材料、板厚:～1mm、加工サイズ:18μm～】 超微細レーザ加工の特長 ■超短パルスレーザの導入「非熱加工」 ・加工部周辺のバリがない微細加工 ・材料への熱ダメージがない ・衝撃や負荷が少ない非接触加工 ■ホログラム・レンズの応用「３Ｄ加工」... |
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【CTスキャンを利用してできること】 ・対象物を非破壊にて検査できる ・物体の内部情報を検証できる ・重要な文化財も壊さずに検査できる ・内部の形状を容易に観察できる ・断面図が任意の位置で見れる 【このような素材がスキャン可能です】 鋳造品、電池、半導体、石材、木材、 生物、歴史的文化財、金属部品など… 当社ではお客様から対象物をお預かりしてスキャン、 またはスタッフが付き添って お客様がスキャンしていただくことも可能です。 X線の透過率の違いを利用し、 梱包のまま対象物をスキャンすることも可能です。 さらに、スキャンしたデー... |
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【X線CTスキャンの主な特徴】 ・様々な角度から製品の検証が可能 ・X線の透過率の違いを利用し、 未開封のまま異物の有無の確認が容易にできる ・従来の非破壊検査と比較してより安全 ・かかる時間が少なく、スムーズ ①当社では、スタッフ付き添いの上、 お客様にお立会いいただき製品の撮影を 行っていただけます。 ②CTスキャンしたデータをもとに ３DCADデータに変換することも可能です。 また、有機的で自由曲線を含む 植物などのCADデータが必要な場合、 CTスキャン作業を取り入れることで 容易にデータの取得が可能です。 ... |
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色素増感太陽電池の開発製造 ビーコンなどの電源用途として、バッテリーレス化を実現 （子会社：株式会社プロセシオ http://www.processio.co.jp/） |
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【微細加工 レーザー スリット加工 SUS304 厚み２０ミクロン 医療機器 電子部品】 【材質】 SUS３０４ 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 電子部品 半導体部品 【材寸】 厚さ0.02mm （20μm） 【加工】 超短パルスレーザー 微細加工 【特徴】 こちらの製品は、SUS304のスリット加工です。 細長い短冊状の切り出しに加え、0.1mm幅の凹部が加工されています。 金型ではめくれてしまうような加工の難しい薄膜ですが、超短パルスレーザーでは非 熱加工となり、綺麗に仕上がります。 難削材・難削形状素材の微細加工... |
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【レーザー微細加工 セラミック 切断加工 医療 半導体】 【材質】 セラミック 【サイズ】 厚み：200μｍ 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。... |
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【微細穴加工 ミクロン台 合成石英ガラス 医療 通信】 【材質】 合成石英ガラス 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連 通信機器関連 自動車内装部品関連 【材寸】 厚さ0.45mm （450μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 合成石英ガラスへ角20mmの範囲に1万穴の貫通加工を実施しました。 加工技術開発により穴径Φ50μmの貫通穴加工を実現。当社従来加工では同程度の厚みのガラスに対してΦ100μm程度が限界でした。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加... |
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【微細加工 切断 ガラス（石英） フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 素材が厚さ0.5mmのガラス（石英）の切り抜き切断加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細加工が実現出来ました。 切断方式2方式で対応しています（フルカット、フィラメンテーション利用）。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆... |
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【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試... |
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近年では光ファイバーなどにも利用されている石英ガラス✨✨✨ 硬くキズがつきやすいため加工しずらい製品ですが、弊社では見た目もキレイな製品に仕上げます!! 🎎令和4年3月18日（金曜日）くもり🎎 石英ガラスは硬いため加工時間がかかることや、キズがつきやすいことが加工の難点です。 また切削加工に比べ寸法精度や面粗さを細かくできるため、高精度な仕上げを求められるため技術力が必要となってきます。技術力はもちろんですが、弊社では加工前などにも製品一つ一つに手作業も加え、キズなどを防いでいます!! そんな難しい石英ガラスの鏡面加工ですが、弊社では見た目も美しく仕上げさせていただきます。... |
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