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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。

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粉体製造技術(ガラス微粉体/ガラスフリット)

電子産業において多種多用されているガラス微粉体の製造技術 用途や粒径等の製品仕様に合せ、最適なプロセスで製造致します。 数十μm~サブミクロンオーダーの高品質微粉体の提供が可能な粉体技術を有しております。 また、創業時から蓄積し続けた社内保有のガラス組成は数百種類に及びます。 自社保有ガラス硝材の微粉体をご提供致します。 数量は1グラムから数トンまで、少量多品種、カスタマイズ対応致します。 <当社保有プロセス・設備> ・乾式粉砕 ・湿式粉砕 ・スラリー・ペースト製造(開発中) ・シート製造(開発中) ・分級設備 ・粉体評価装置

岡本硝子株式会社 (日本 千葉県)

ゥォータージェット加工  金属からセラミックまで切断

  難削材特にステンレスの加工硬化対策にお勧めです。材料に与えるストレスを極力抑えることで後工程の研磨作業の負担軽減と精度向上に効果があります。   もちろんセラミックやガラス・ゴムボールまで切断できます。

株式会社 ユーコウパーツ (日本 千葉県)

等高線加工(工具径補正)

材質:アルミ Mastercamの等高線加工に工具径補正を入れて加工しました。 (通常のMastercamでは不可能ですが、ファインデータのカスタマイズにより工具径補正を入れられるように開発しました。) 工具径補正が入力できるので、ガラスの加工に最適です。是非お問い合わせください。

有限会社ファインデータ (日本 新潟県)

液晶フォトマスク用材料 大型ワイヤースライサーによる切断加工

クォーツリードは、大型化する液晶フォトマスク用材料から、溶融石英材料、シリコン材料、そして高歩留まり・高面精度が要求される結晶材料の切断まで、あらゆる機能材料のスライス加工に対応致します。 大型ワイヤースライサーによる切断は、従来のバンドソー加工に比べて、カッティングロスを3分の1に低減、3割増の歩留まりを実現致します。 《 対応可能サイズ 》 切断サイズ: φ50mm~2,000mm×1,700mm 切断厚み: 0.75mm~18mm

株式会社 クォーツリード (日本 福島県)

半導体製造装置向け石英加工品(炉芯管・ボート・キャップなど)

クォーツリードは、半導体製造プロセスで使用される炉芯管(アウター、インナー、反応管、二重管など)やボート・キャップなど、300mmウエハーに対応する石英加工品を製造しております。 また、直径1,000mmを超える大型ベルジャーやチャンバーをはじめとするエッチング・アッシング用石英部品や、ランプアニール用石英チャンバーなど、多彩な石英ガラス製品を開発・製造しております。

株式会社 クォーツリード (日本 福島県)

受託粉砕・テスト粉砕

当社保有の乾式ミルおよび分級機によって、これまでの乾式粉砕では実現できなかったシャープな粒子径分布を実現致します。 中心粒径D50/1μmから設定可能です。 ※ 粉砕する材料によって到達粒径は変化致します 受託およびテスト粉砕は、5kgから数トンまで対応致します。

岡本硝子株式会社 (日本 千葉県)

ステンレス、樹脂、セラミックス、ガラス等 あらゆる材質への超精密鏡面加工

あらゆる材質への面粗さRa1nm前後の超精密鏡面加工が可能です。 面粗さのみならず、平面度・平行度・寸法公差など精度の厳しい加工を得意としております。 数量1個から量産まで対応しております。 【対応材質】 <金属> ステンレス、ニッケル、チタン、銅、アルミ、モリブデン、タングステン、タンタル、などほぼ全ての金属 <セラミック> アルミナ、ジルコニア、SiC、Si2N4、サファイヤなどほぼ全てのセラミックス <樹脂> エンジニアリングプラスチック全般、テフロンコーティング皮膜の研磨など <ガラス> 石英、BK7など また、その他新素材や結晶材料に...

株式会社 ティ・ディ・シー (日本 宮城県)

三次元フォトリソグラフィ MEMS 電着フォトレジスト 回路パターン 

MEMSデバイスやセンサー等の開発において、三次元形状への加工技術はますます重要になってきています。 フォトリソグラフィによる微細加工技術もまた、三次元形状への応用が求められています。 当社では、電着フォトレジストを使用し、立体形状の表面に微細な回路パターンを形成する技術を開発しました。この回路パターンは角部や端面も覆うことができます。水晶振動子、三次元実装、ロボット部品加工等への応用が期待されます。

フォトプレシジョン 株式会社 (日本 東京都)

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