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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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我社は”金型”を原点とした、もの造りを基本におき、他社と何が違うかを常に追求し、商品提供をする。 |
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400トンまでの試作、開発支援～量産金型までの社内一貫加工 設計者5名による3次元処理をスピーデイに処理 要素技術を測定データーにて提供する。 量産加工までの継なぎ加工がOK |
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当社で製作いたしました【金型切断機】です。サーボモーターを駆動に使っておりますので、お客様の要望に合わせた、割出し角度・回数・運転パターンを選べます。 |
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【機能】 弊社の真空混練押出成形機は練機と押出機を一台に集約して一体化を実現したオーダーメードの装置です。一台で精密混練が可能でかつ弊社の独自思想から生まれた混練機能を有するカラミスクリューを搭載することで混練機能がさらにUPします。 真空混練押出成形機を導入後のメンテナンスや消耗部品のご依頼はお気軽に九州工場へお問合せください。設計開発・製作・販売は弊社で一貫して行っております。 ラインナップ…V-15卓上型、V-20～V-150 |
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従来、セラミック成形体を製造する上で、横型の押出成形機が広く用いられていますが、製品が大きくなるほど横方向に押し出すことで成形体が変形しやすくなるという欠点があり、 弊社はその解決策として縦出し成形機を開発し、重力に従い縦方向に成形体を押し出すことで寸法精度の良い成形体の連続成形に成功しました。φ150以上の大型の成形体の製造にお勧めです！ 【特許】登録番号：第5578696号、名称：セラミック成形体の連続成形装置 |
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微小凸形状加工を施した「セッター用セラミックス敷板」 焼成プロセスの生産効率や製造品質について、セッターに用いるセラミックス敷板に対するご要望を多くお聞きします。例えば、「脱バインダー性能を改善して欲しい」「焼成対象品(ワーク)の収縮に対して引っ掛かりを抑制したい」「焼成後のワークが貼り付いてしまう！」など多岐にわたっています。 この「微小凸形状加工を施した「セッター用セラミックス敷板」を用いることで、焼成プロセスの生産効率・製造品質の改善に寄与致します。また従来、セッター上に「敷粉」を敷いて対策していたお客様からも「作業性の改善」だけでなく、「真空焼成炉の配管詰まりが改善した」などの... |
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「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！ 家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用し... |
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多孔質セラミックス基板 多孔質セラミックスとは、内部に無数の気孔(ポーラス)があるセラミックスです。 ポーラスがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。 通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして用いることで、優れた焼成品質が得られます。 フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多孔質セラミックス基板が多くの実績を有しています。 焼成治具（セッター）への応用 多孔質セラミックスの「ポーラス構造」による通気性・脱媒性を活かした「焼成セッター用途」... |
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セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えら... |
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■概要 LIGA微細加工技術は、高精度で複雑なマイクロマシンやMEMSデバイスを製造する最先端の手法です。田口電機工業はこの革新的な技術を用いて、各産業に必要な高品質なソリューションを提供しています。 ■特長 LIGA技術は、非常に高いアスペクト比と優れた精度で微細構造を作ることが可能です。この技術により、従来の方法では不可能だった製品の開発と量産が実現しています。 ■仕様 LIGAプロセスは、光リソグラフィ、電気めっき、および成形の手法を組み合わせることで、マイクロスケールの精密部品を製造します。このプロセスは、微細な構造でも高い強度と精度を実現します。 ■用途 M... |
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