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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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CTスキャンを使えば ネジを外さなくても 製品の中身を調べることができます。 ご興味ございましたら ぜひ一度キャステム京都に お問合せください。 【お問合せはこちら】 キャステム京都（LiQ) : tel: 075-325-1811/ fax: 075-325-1911 〒615-0022 京都府京都市右京区西院平町22 LiQビル kyoto@castem.co.jp 見学自由ですので、ぜひぜひ遊びに来てください。 【その他のお問合せはこちら】 広島支店 ： tel: 084-955-7888 / fax: 084-955-7666 横浜支店 ：... |
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通常の計測器では評価の難しい電子デバイスのワイヤーボンディングの接合不良や流れ率の算出などが可視化できます。CTスキャン装置をつかって電子機器の内部基盤など外装をはがすことなく検査できます。 ご興味ございましたらぜひ一度キャステム京都にお問合せください。 CTスキャンの価格は内容をお聞きしてお見積り致します。 【お問合せはこちら】 キャステム京都（LiQ) : tel: 075-325-1811/ fax: 075-325-1911 〒615-0022 京都府京都市右京区西院平町22 LiQビル kyoto@castem.co.jp 見学自由ですので、ぜひぜひ遊びに来... |
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“水すすぎ不要” “１液で高品質に洗浄乾燥できる” ”蒸留再生によるリサイクル可能” 消防法上、“非危険物” の洗浄剤です。 MA-61は、銅系金属用 に開発した洗浄剤で、 加温して洗浄することにより、パーティクルやフラックス（ロジン系・水溶性）など さまざまな汚れ対象物に対して、優れた洗浄性を発揮します。 画像の洗浄例：基板の洗浄 主要洗浄工程： 噴流洗浄/5分/液温60℃ × 2回 → 熱風吸引乾燥 評価方法： イオン残渣分析/顕微鏡による外観検査（～100倍） 超音波なしでも、フラックスに対して、非常に優れた洗浄効果を発揮しました。 サンプル請求や洗浄テス... |
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基板実装の高度技術集団 【古賀電子】 古賀電子では、最新型のX線装置を導入しました。 基板実装後の外観から確認ができない部位をX線装置にて観察いたします。 特にBGAだけでなく、近年LGAやQFNの実装後の観察依頼も増えています。 古賀電子では、更なる安心の基板実装サービスをご提供いたします。 なお、他社にて実装されました基板のX線撮影もお受けいたします。 ご不明点やご要望等がございましたら、 お気軽にお問い合わせ下さい。 ------------------------------------------------------------------... |
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> LTCC（low temperature co-fired ceramics：低温同時焼成セラミックス）は、 厚さが数十μmのセラミック基板を何層にも積み重ね，配線パターンを表層・内層に形成でき多層化が容易で、用途は、高周波モジュールやICパッケージ用の基板（車載部品やスマートフォン、タブレット等）として広く利用され年々小型化が進んでいます。 電子部品の端子部に はんだ付け姓を満足させるため、めっき処理をおこないますが、端子部分が独立しており電気的な導通を取ることが困難な場合に無電解めっきが有効です。 端子部分は、抵抗損失の少ない銀（Ag）が用いられ、このAg電極... |
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鉛フリーはんだ（Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ）の接合界面を 断面研磨～イオンミリング加工により、 はんだ接合部（合金層）を露出し、ＳＥＭ撮影しました。 イオンミリング（フラット）加工を施すことによって、 界面をオリジナル状態のまま観察することができます。 |
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車載ＥＣＵ基板に実装された電子部品の断面観察を実施しました。 外観確認後、基板表面のコーティング剤を除去し、基板全体を樹脂硬化。 その後、各部品を個別に切り出します。 コーティング剤（シリコーン）を除去すること、 基板を丸ごと樹脂埋め込みすることによって、 実装状態を保持したまま断面観察を行うことが可能となります。 基板のサイズは大きいので、樹脂埋め込みの際には硬化温度上昇を防ぐノウハウが必要となります。（硬化温度の上昇で埋め込み樹脂が収縮し、部品接合部にクラック等が生じることがあります） |
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ＢＧＡ半田ボール接合部の断面解析を行いました。 パッケージ外部からは、ＢＧＡ配列は見えませんが 当社では、断面箇所の列指定、 １列ずつの追い込み研磨に対応できます。 追い込み研磨では、 １列ずつ目的箇所を写真撮影をしながら 次の列の断面加工を実施します。 また、半田ボールの元素分布、合金層の線分析などが 必要な際には提携業者で分析をすることも可能です。 |
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リカザイ㈱では金属箔・合金箔を精密冷間圧延にて、素材の作り込みから様々な形状への加工まで一貫してご対応致します。 特にリカザイ㈱の得意とする金属箔・合金箔の板厚公差は、標準品は板厚±10％、仕様により異なりますが、±2％以下の実績があります。 バナジウム箔、金箔、銀箔、白金箔、錫箔、亜鉛箔、ニオブ箔、パラジウム箔、各種ろう材等の各種金属箔・合金箔のご相談はリカザイ㈱までお気軽にお問合せ下さい。 |
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プレスフィット端子・ピンとは、基板に設けた孔に圧入し、弾性変形によって発生する復元力によって保持出来る構造を持った端子の事です。 従来、半田を使用してピンを保持しておりましたが、プレスフィット端子・ピンに代替する事で、半田実装工程を省略する事が出来、結果として製造コストの低減や環境負荷の低減に寄与致します。 線材を用いたプレスフィット端子・ピンの他、条材をプレス加工したプレスフィット端子・ピンも製作可能です。 プレス加工でのプレスフィット端子・ピンは形状の自由度が高い為、幅広い形状に対応可能ですが、半面、イニシャルコストは線材加工品と比較して高額になる傾向がございます。 対して、線... |
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