技術検索
自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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真空成形 ドレンパン 水受け 材質:塩化ビニル樹脂(PVC)
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素材:塩化ビニル樹脂板PVC
サイズ:200X700X700
真空成形とは、加熱・軟化させた板状のプラスチック材料(熱可塑性樹脂)を型に合わせて真空吸引することにより、製品を形づくる成形法です。
写真の製品は水を受けるため変形に注意をしながら、成形をします。特殊な難燃性塩ビ材を使用していますので、成形の深絞りがしにくい材料を使用しています。そのため、形状の再現性にも注意をいたいします。
植木プラスチック株式会社(ウエプラ)
TEL:0276-31-3116
https://www.uepura.com/
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植木プラスチック 株式会社 (日本 群馬県)
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半導体関連部品 ステンレス(SUS303)マシニング切削加工 平面/平行度±0.02
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半導体関連部品:マシニングセンタ 切削加工
材質:ステンレス(SUS3)
精度:平面/平行度±0.02
サイズ:15×500×50
ロット数:100個前後の量産/月
高速マシニングセンタでの切削加工になります。
1個口より製作致します。
―得意加工ワークサイズと材質―
マシニングセンタ25台、 Y軸=30~700 X軸=500~1500 =小物~中物サイズ(バイス超ワークについて、常備治具を用いた対応を得意としています)
AL・SUS・SS を中心とした高速回転切削加工
その他BASE類・BAR関係も得意としています・・・バイス=幅800まで可能
横型MC(6PA...
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SHINKA株式会社 (日本 熊本県)
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ステンレス(SUS303) 高精度 マシニング加工 切削 半導体関連部品 平行度±0.02
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半導体関連部品
材質:ステンレス(SUS303)
精度:平行度±0.02
サイズ:15×130×140
マシニングセンタでの切削加工品になります。
―得意加工ワークサイズと材質―
マシニングセンタ25台、 Y軸=30~700 X軸=500~1500 =小物~中物サイズ(バイス超ワークについて、常備治具を用いた対応を得意としています)
AL・SUS・SS を中心とした高速回転切削加工
BASE類・BAR関係を得意としています・・・バイス=幅800まで可能
横型MC(6PAL)を使用した、量産品の無人運転によるコストメリットの展開
↓お問合せはこちら↓
SHI...
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SHINKA株式会社 (日本 熊本県)
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SGCC 1.0t 業務用 エアコン 試作BOX 半導体
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簡易型による油圧プレス加工で、形状ビード出し行い、NCT+NCVで後加工を行っています。弊社の得意な加工の一つです。
半導体の製造装置にも活かせます。
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その他にも、自動車部品、建設機械部品、車両部品等様々な業界向けの製品を加工しております。
弊社は3次元データから、金型やZAS型構想〜設計製作及び試作も対応致します。
3次元CAD、マシニング加工、油圧プレス加工、3次元レーザー加工等の様々な加工を自社にて対応可能...
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有限会社 早野研工 (日本 岐阜県)
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シャフト ゴムライニング加工
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シャフトにゴムライニング(NBR)溝入り加工したものです。
φ10~φ40
長さ4mm~最大2,000mmまで。
段付シャフト、キー溝加工、Dカット加工、E溝加工。側面穴空け加工、タップ、雌ネジ、雄ネジ。
各種ご相談ください。
材質 SS,S45C,SUS303,SUS304,真鍮,アルミ。
試作から量産まで。
大物の旋盤・マシニング等機械加工と溶接のワンストップ加工をお探しでしたら、私たち株式会社丸山機械製作所にお任せください。
設計~切削~溶接~組立の一貫生産企業
株式会社丸山機械製作所
HP:http://www.maru...
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株式会社 丸山機械製作所 (日本 群馬県)
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