受注型中小企業の<競争力強化/新分野促進>の支援対象企業をご紹介します
東京都と東京都中小企業団体中央会では、都内産業の活性化や都内中小企業の競争力強化を図るため、
中小企業者等が自社の技術・サービスの高度化、高付加価値化に向けた技術開発の取組を支援します。
直近の採択企業はこちら(東京中央会HPへ)
2012/9/6
表面処理
三価黒色化成処理の量産自動化技術の確立
株式会社都南ビーピーは、鍍金工業として頼られるパートナーを目指して、お客様の要求にお応えします。また、環境を大切にして私たちの将来を守っていきたいと考えています。RoHS、REACHなど、お客様の要望に対応させていただき、クロムレス、高耐食性、環境対応、安心安全を目標としています。めっきのことなら、何でもお気軽にご相談下さいませ。誠意をもって対応させていただきます。
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無公害炭酸アルマイト法を用いた新材料創製
アルミは両性金属であり、従来法の硫酸浴、シュウ酸浴においてはアルミ電解コンデンサーに用いるアルミ箔は溶解してしまいます。そこで株式会社ワイピーシステムは、公害性のない炭酸水のPHを制御しアルミ箔上にアルマイト処理を施し、高性能、高付加価値材料の創製を目指します。
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アルミ素材上への直接の鉄めっき
メッキ加工の下地処理として、アルミニウムに鉄を被膜する事業を2011年に立ち上げました。あらかじめアルミに鉄を被膜することで、鉄と同様に亜鉛やニッケルをメッキ加工できます。部品の軽量化のため素材を鉄からアルミに切り替える需要を開拓。アルミを鉄のように扱えるメリットを各種部品メーカーなどに提案します。メッキ液の管理方法などを工夫し、アルミに膜厚1μ-2μmの鉄を被膜する独自技術を確立しました。また被膜の上に亜鉛をメッキ加工する場合は鉄と同等の耐食性を確保し、ニッケルをメッキ加工する場合は、前処理として亜鉛置換が必要な従来工法と比べ加工コストを3-4割削減できます。
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機能を高める積層技術を活用したマーク製法
株式会社 エヌエスケーエコーマークは、ポリウレタン樹脂からなる耐熱硬化ウレタン層と、ホットメルト樹脂接着層を効果的に積層する技術を活用して、昇華防止シートの開発及びシレ加工材料への接着性を有するホットメルトシートを開発します。そして、圧着・転写シート「のびのびマーク」の性能向上を図ります。
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微細メッキ技術を活用した高精度メッキ法
"小さく均一な粒子でメッキ皮膜を1ミクロン程度で付着させ、母材を腐食させないようにし、プレスの寸法精度を緩和させるようにする。
現状1ミクロン後半までは達成しているが作業者の匠の技術によるところが大きいが、薬剤、機械を開発し更に進展させる。
ステンレスの代替に鉄上にニッケルメッキで1ミクロン程度で使用でき、また、精密プレスの寸法公差が大幅に緩和される。"
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クロムフリー表面処理の性能向上と量産化
環境負荷低減のため、非鉄金属のクロムフリー表面処理を行いたいが、現状では薬剤の耐食性不足と色ムラ及び塗料の密着性不足により、量産化が確立できていない。そのため、3価クロムの処理剤が主流となっており、環境に大きな負担が掛かっている。クロムフリー処理技術によって上記3点の問題点が解消できれば、環境と市場に対して大きな貢献ができる。
分野 |
表面処理 |
社名 |
三和トソー 株式会社 |
HP |
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電話番号 |
03-3601-4116 |
所在地 |
葛飾区青戸4-22-4 |
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機械加工
材料のアニール条件最適化による高精度加工
薄肉で精密な切削加工部品では、材料自体の歪と加工における歪により、真円度精度に問題が起こることがあります。株式会社内野精工は、社内に小型炉を整備し、バラツキを抑えるアニール条件を確立し、加工精度の向上を目指します。
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高精度雌ねじの専用NC旋盤の開発と技術継承
有限会社エムワン精工は、従来までは熟練した職人による汎用旋盤での作業であったものを数値化し、職人の熟練度を問わず作業できる設備と環境を開発します。
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プリント基盤用左刃切削工具の再研磨
"当社の蓄積した技術を生かし、再研磨研削工具として、より仕上がりのよい「左刃エンドミル、ルータビットの溝切再研磨機」を開発する。
この技術により、プリント基盤が多く使用されている業界で破棄されていた切削工具の再利用によるコスト削減と、素材として多く含まれている希少金属(タングステン、チタン等)の再利用による省資源化が図られ、地球環境保護に貢献できる。"
分野 |
機械加工 |
社名 |
エムエステクニカルプロダクツ 株式会社 |
HP |
― |
電話番号 |
03-3788-8331 |
所在地 |
品川区荏原6-6-11 |
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金属薄板のバリレスWJ切断加工技術の開発
ウオータジェット(WJ)は環境に優しい加工方法である。しかし、TiやSUSなどの薄板金属の切断加工ではバリの発生で寸法精度が低下し、かつバリ取りのためにコストがアップしWJの用途拡大の妨げとなる。本開発では、WJ加工機のヘッド部の改良、噴流の最適化と設置治具活用で高精度とバリ発生の少ない条件を確立し、加工後の簡単な処理でバリレスを実現する。これによってWJ加工の用途拡大と環境負荷の低減に貢献する。
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樹脂加工
安全な毛染め用二液混合泡噴出容器の開発
皮膚かぶれの恐れなど取扱注意が必要な二液混合型の毛染・白髪染の容器は、現状では一液、二液(混合兼用)、泡噴出の3種が使われています。東京パーツ株式会社では、これらを一体化し、容器内で必要量だけ混合処理を行う泡噴出容器を開発し、安全性向上と省資源、薬剤節約、環境負荷の減少を図ります。
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CFRP製法の精密加工分野への展開
CFRP(炭素繊維強化樹脂)は、航空機の機体の芯材等、軽量・高強度を要する部位に使用されています。そこで墨田加工株式会社は、CFRPの振動防止、剛性等に高精度加工方法を研究開発し、国際社会で優位にある工作機械等の高速化・軽量化に寄与する構成部品を製造します。
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板金・プレス
板金プレス加工による充電器用蓋部の開発
株式会社井口一世は、公共施設や企業の駐車場などに設置される電気自動車用充電器の蓋部を主たる対象として、強固な構造で寸法精度に優れ、かつ省資源と経済性も満足する板金プレス加工技術を確立させます。
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積層構造方式の産業機械用ステージの開発
デジタル印刷機、工作機械などの産業機械のベース(基台もしくは台板)は、機能向上・コンパクト化と共に低コスト化、省資源化が求められている。本開発では、従来のダイキャスト法、厚鋼材の切削加工法に代わり、金属プレス加工を基本にレーザ溶接を併用した経済性・省資源に富む薄板鋼板の積層構造方式によるベースの製造技術を確立する。これを産業機械メーカに納入し、業界の国際競争力向上などに貢献する。
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ばね
材料加工技術の導入による高機能ばねの開発
現在、自動車業界では、環境負荷軽減、燃費向上、軽量化、高寿命、安全性、乗り心地の改善等、ばねに対して多様な要求があります。そこで、株式会社多摩スプリングは、ばねの材料選択、有限要素法による加工解析、加工までの一貫作業を自社内で短時間に仕上げる材料加工技術を確立させます。
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ねじ
高強度材による環境対応ねじの製造技術開発
タッピンねじや小ねじ等の製造では、熱処理及びベーキング工程が不可欠です。株式会社富士セイラは、高強度の材料を塑性加工する製造技術を開発することで、それらの工程を省ます。それにより品質の安定化、リードタイム短縮、熱処理工程のCO2排出削減を実現させます。
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計測・検査
新携帯通信方式向けフィールド試験機の開発
LTEプロトコルを用いた無線網を構築するにあたり、通信事業者からネットワーク最適化のためのツール開発が切望されています。株式会社エイビットはこれに応じ、フィールドで試験/情報収集を行い、基地局の評価/設置を確認するための測定器を開発し、将来の製品受注に役立たせます。
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位置決め技術によるチップ部品高速検査装置
スマートフォンの普及によりチップ部品の生産量が増大しており、現状では日本メーカが世界をリードしているが、韓国や中国の猛追を受けている。当社はこれらメーカの依頼を受け、検査設備を受注する受注型設備製造会社であるが、当社が有する既存技術では、国内外の依頼に対応する事が困難になり受注が激減している。そのため、新たな技術開発に取り組み、高度な位置決め技術と高速な検査技術を構築し競争力確保を狙うものである。
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システム開発
頸動脈超音波画像の画像処理手法
"頸動脈超音波画像の画像解析により、動脈硬化の判定支援をするソフトウエアを開発することで、超音波画像の画像処理技術力向上、受託開発の増加を目指す。
頸動脈の断面方向の超音波画像を、DICOM画像のまま取り込み解析し、動脈硬化の判定支援を行うソフトウエアを開発、これを搭載した装置を試作する。(試作1号機)
開発ソフトウエアの処理部分をFPGAに組み込み、高速処理装置として試作する。(試作2号機)"
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設計開発
高密度CPUボードの生産~検査の一貫対応
本事業の目的は、より複雑で高密度、さらに鉛フリー化が進むCPUボードに対応する実装加工と検査を確立することである。具体的には、一貫して自社対応できる強みを生かしつつ、加工に不可欠であるN2リフロー炉と高密度なボードでも正確な検査が可能なX線検査装置を導入することによって実現を図る。これにより品質面での競争優位が図られて、また、次世代CPUボードへの加工も容易に対応を図ることができる。
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その他
高性能ヒーターを実現する溶接条件の確立
PTC水中ヒーターは火災の心配がいりませんので、液体を加熱する様々な産業に利用できます。そこでユーキャン株式会社は、シミュレーションも含めてヒーター外殻ケースの溶接時に歪みの発生がない溶接条件を確立し、画期的な1.0kW高出力PTC水中ヒーターを開発し、商品化を目指します。
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高精度TSV平坦化プロセスの開発
TSVは半導体の高密度化に必須な技術ですが、現在更なる高平坦性と高能率化が求められています。株式会社エム・エー・ティは、半導体のCMP実験装置で培った装置技術とプロセス技術により、より高精度・高能率なTSV平坦化技術プロセスを開発します。
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LED半導体工場用照明
従来の半導体工場用照明では、フィルム感光させる不必要な波長をフィルターで取り除いて使用しています(減算方式)。そこでインテックス株式会社は、独自のパッケージ技法により、必要な波長のみ選択して目的の照明が得られ、かつ効率の良い照明装置を開発します。(加算方式)(特許出願済)
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セラミック素材の部品切削加工条件の確立
株式会社セライズは、原料造りから成形・焼成したステアタイトを応用し、ハロゲンランプベース及びソケットを製造してきました。各種セラミックスの特性から、使用範囲の拡大を求めて単品の加工引合いがあることから、少量一品の切削加工条件を確立します。
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最適条件によるアーク溶接シミュレーション
アーク溶接現場では、熟練工が少なくなりつつあります。そこで日伸ソフトウェア株式会社は、ロボットにより最適条件によるアーク溶接自動化を実現するためのアーク溶接シミュレーションを開発しています。溶融池の形状を目視監視し溶接電流速度を調節することで、アーク溶接のオフラインシュミュレーションを機能拡張します。
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