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TDCの超精密ものづくりは、平面度、平行度、真直度、直角度、面粗さなどの、お客様の求める複数の精度を同時に実現します。
サブナノレベルの平面度、平行度、そして1ナノレベルの超精密鏡面を同時に達成するのは、非常に難易度の高い加工です。
たとえば、面粗さ向上を目指す途中で、平面度が悪くなるといったことが起こるからです。
TDCは、少しずつ表面を削るラップ加工の技術を核に、試行錯誤を繰り返す中で、複数の厳しい仕様を確実に実現する加工方法を確立しました。
セラミックスや金属、樹脂はもちろん、新素材や他社で断られるような素材にも、積極的に対応致します。
また、材料の御支給がない場合でも、可能な限り材料の手配なども致します。
数量も1個から量産まで承りますので、是非一度ご相談ください。
◆ナノレベルの超精密ラップ・超精密研磨の分野で
世界最高水準の研磨加工技術を独自に確立しました◆
*金属、セラミックス、結晶材料、樹脂など幅広い材質に対応しております。
*平面・曲面、円筒内外径など、あらゆる形状に面粗さRa1 nm、Rz4 nmの超精密研磨・超精密ラップを実現いたします。
*高度な「面粗さ」をクリアしながら「平行度100 nm」「平面度30 nm」「寸法精度±100 nm」「角度±3 秒」「真球度50 nm」といった他の加工要素に高度な精度が可能です。
*電子部品・半導体・光学・医療・航空・宇宙・自動車・エネルギーなど様々な分野の先端技術に携わっております。
◆対応素材◆
金属:
ステンレス、ニッケル、チタン、銅、アルミ、モリブデン、タングステン、タンタル、鉄、超硬など
ほぼ全ての金属
セラミック:
アルミナ、ジルコニア、SiC、Si2N4、サファイヤ、シリコン・炭化珪素・窒化珪素など
ほぼ全てのセラミックス
樹脂:
エンジニアリングプラスチック全般、テフロンコーティング皮膜の研磨など
ガラス:
石英、BK7など
〇●〇その他新素材や結晶材料にも対応しております〇●〇
※ご支給いただく材料への加工の他、可能な限り材料手配や母材の部品加工なども致します
◆加工精度(片面ラッピングの場合)◆
平面度:30nm
面粗さ:Ra0.001um(1ナノメートル)
平行度:100nm
厚み公差:100nm
実現面積:φ1500mm(最大加工面積)
→高度な「面粗さ」をクリアしながら「平面度30 nm」「寸法精度±100 nm」「角度±3 秒」「真球度50 nm」といった他の加工要素に高度な精度が可能です。
◆加工精度 (両面ラッピングの場合)◆
平面度:0.1ミクロン
面粗さ(Ra):主にGCなどの梨地面
平行度:0.5ミクロン
厚み公差:±0.5ミクロン
実現面積:φ250mm(最大加工面積)
◆保有設備◆
片面ラップ盤 12インチ~63インチ (対応可能サイズ ~φ800㎜程度) 85台
両面ラップ機 5B~16B (対応可能サイズ ~φ250㎜程度) 15台
CMPマシン 18インチ~36インチ (対応可能サイズ ~φ305mm程度) 2台
平面研削盤 ナガセインテグレックス1500×600 1台
岡本 600×300 1台
岡本 600×400 1台
岡本 600×500 1台
長尺金属箔鏡面加工機 ~W270×m 2台
ロータリー研磨機 三進 φ750 2台
スライシングマシン 岡本 420 200×350 3台
岡本 3G 200×350 2台
工作機械各種 マシニングセンター 400×200 2台
フライス盤 250×1,000 3台
旋盤 φ80~φ180 5台
◆内径の鏡面加工◆
TDCでは内径や曲面に対する精密な研磨・鏡面加工品も可能です!
専用の治具を製作し、ただ磨くだけではなく、仕様に応じて寸法管理をしながら鏡面仕上げをおこないます。
※写真の製品はわかりやすく鏡面仕上げ後、半分にカットしたサンプル品です。
写真の材質はステンレスで、内径の面粗さRa1nm以下になっております。
材質は金属以外も対応可能です。
直径・内径のサイズも幅広く対応しておりますので是非ご相談くださいませ。
ご相談頂ければ1個から量産まで対応いたします!
YouTube動画もぜひご覧ください。
精密鏡面円筒ロール/シャフト
ナノインプリントや高機能フィルムに応用
キズや曇りも完全排除の円筒ポリッシング
<精密鏡面円筒ロール/シャフトとは>
TDCの技術によって、寸法や形状精度を 維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現することが可能です。対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え現在はチタンや純アルミなども加工可能です。
<精密鏡面円筒ロール/シャフトが選ばれる理由>
転写ロールの微細パターン作成前の下地キズにお困りではありませんか??
ここ数年、高機能フィルムの研究開発が盛んに行われており、パターンの更なる微細化が進んでおります。そのため、従来までは許容されていた微細なキズも、NGとなることが多くなってきました。最近では円筒研削でもかなりの鏡面が出ますが、使用目的によっては「キズや曇りは完全NG!!」というご要望もございます。そこで弊社では自社でロール研磨装置を開発し、曇りやキズ無く加工できる研磨技術を確立しました。
<仕様>
●円筒形状の外径を自動でポリッシングする鏡面加工装置を独自開発
●面粗さ:Ra1 nm, Rz10 nm (SUS304の場合)
●サイズ:外径φ500 mm、長さL=3,000 mm(3メートル)まで対応
●材質:ステンレス、チタン、アルミ,ガラス
各種コーティング面(ニッケルメッキ、クロムメッキ、ハードロムメッキなど)
例えばこのような加工ができます:
φ100xL200の円筒の外形を研磨した場合、外径の寸法精度は±2.5μm、 真直度は±0.5μmが実現可能です。
*ただし、最終の仕上り精度は材質やご支給時の精度により左右されますので、お引合の際にお尋ねください。
面粗さシングルナノレベルの金属箔を100メートルに及ぶフープ状ロールとして製作することが可能です。
独自のラップ加工技術にて、各種金属箔(SUS304、銅箔など)を鏡面加工いたします。長尺テープ状金属箔を連続的に供給、研磨、巻き取りを行う自動鏡面加工装置を独自開発しました。長尺フープに限らず、ご希望の形状の金属箔(厚さ0.001mmから)の鏡面研磨も承ります。
<TDCの精密鏡面フォイルが選ばれる理由>
①精密さ
Ra1 nm, Rz6 nm
②低コスト
長尺状態の精密ポリッシング箔をご利用いただく事により、後工程プロセス簡略化、またそれに伴うコストダウンを実現いたします。
③便利
連続的にポリッシング加工を行うことにより、ご希望の長さで長尺金属箔をご用意させていただきます。
④用途
ロールtoロールでのデバイスプロセス、微細成膜プロセス、その他
<仕様>
●長尺テープ状金属箔を連続的に供給、研磨、巻取りを行う自動鏡面加工装置を独自開発
●Ra1 nm, Rz6 nm (SUS304の場合)
●最大 巾270㎜程度まで (巾300㎜までは別途ご相談ください)
対応材質
SUS304、真鍮、ニッケルなどその他材質順次拡大中。
材質、長さ、厚みなどご希望に応じて製作いたします。
◆精密機器の組立てや金型治工具の組み立て用に高精度な微調整が可能になります◆
精密機器アッセンブリのガタつき解消、高精度な微調整に。
M2〜M8までの寸法のシムをTDC標準シムとしてご用意しております。
TDCのスペーサーは、その寸法精度が売り。
厚み精度±0.001mm、±0.0005mmも可能!!!
◆超精密極薄シム/スペーサー◆
材質 :SUS304
板厚公差 :±1μm(0.001mm)
使用測定器:ミツトヨ レーザーホロゲージ
◆価格表(TDC標準シム)◆
名称 寸法a(mm) 寸法 b(mm) ±1um価格(円) ±0.5um 価格(円)
M2,M3用 3.3 6.5 @400 @600
M4用 4.5 8.0 @460 @690
M5用 5.5 10.0 @550 @830
M6用 6.5 12.0 @650 @980
M8用 8.5 16.0 @850 @1,280
◆各板厚 寸法 t(μm)◆
10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,30,40,50,60,70,80,90,100
※1個からご注文可能です。
※価格に送料は含まれません。
※価格は消費税抜き価格です。
★写真の形状(標準品サイズM2~M8)以外でも ワッシャーや角板などご要望の形状に製作可能です★
◆TDC独自のSiC ウエハ―研磨技術◆
東北大学多元物質科学研究所との共同研究により、SiC(炭化ケイ素)の面粗さ・TTVの高精度化を効率的に実現する革新的研磨技術を確立しました。
◆独自のSiCウエハー研磨技術が選ばれる理由◆
SiCは大変優れた材料特性から次世代パワーデバイス材料として有望視されていますが、
高硬度で安定な材質であるがゆえに研磨プロセスのコストが障壁となっていました。
そこでTDCでは東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合研究所のご指導の下、
自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コストで究極のウエハー品質(粗さ・TTV)を実現することに成功しました。
詳細はお問合せください。
◆極小 立方体 マイクロキューブ製作◆
1辺が50umの立方体を精密研磨加工によって制作いたします。
※写真はそれぞれ1辺50um、100um、150umのマイクロキューブ
サイズ:0.05mm x 0.05mm x 0.05mm
公差 :±0.002
材質 :ご相談ください。
数量 :1個から量産まで承ります。
鏡面研磨( 表面処理 / 研磨 ) |
会社名 |
株式会社 ティ・ディ・シー (てぃでぃしー) |
自社ホームページURL | http://mirror-polish.com |
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住所 |
日本 宮城県 宮城郡
[地図を見る] |
担当者 | 赤羽 優子 |
電話番号 | 022-356-3131 | FAX番号 | 022-356-3578 |
資本金 | 3,000 万円 | 社員数 | 60人 |
年間売上高 | 75,000 万円 | エミダス会員番号 | 21078 |
産業分類 | 産業用機械 / 治工具 / 測定機械 | ||
主要三品目 |
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主要取引先 |
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大分類 | 中分類 | 小分類 |
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試作開発・少量生産 | 機械加工 | ねじ切り加工 機械加工/小ロット(1個から)対応 鉄 ステンレス 超硬素材 アルミ合金 銅合金 チタン合金 ニッケル合金 モリブデン合金 セラミック 焼結金属 フライス加工(樹脂) チタン |
試作開発・少量生産 | NC機械加工 | マシニング加工(縦形) NC旋盤加工 |
試作開発・少量生産 | 放電加工 | 放電加工 |
試作開発・少量生産 | カッティング・ブランク | 薄板6mm以下 ステンレス 銅・アルミ セラミック |
試作開発・少量生産 | 研削加工 | NC平面研削加工 平面研削加工 円筒鏡面加工 |
試作開発・少量生産 | 治具製造 | 一般治具製造 量産用治具製造 |
金型製作 | 鋳造金型 | ダイカスト型 |
量産 | 鋳造 | アルミ合金 亜鉛合金 |
表面処理 | 研磨 | バフ研磨 鏡面研磨 |
表面処理 | ラップ研磨(ラッピング研磨) | ラップ研磨 ラップ鏡面研磨 片面ラップ研磨 両面ラップ研磨 |
コンテンツについて
サービスについて
NCネットワークについて