自動車(試作)
半導体
測定機械
◆ナノレベルの超精密ラップ・超精密研磨の分野で
世界最高水準の研磨加工技術を独自に確立しました◆
*金属、セラミックス、結晶材料、樹脂など幅広い材質に対応しております。
*平面・曲面、円筒内外径など、あらゆる形状に面粗さRa1 nm、Rz4 nmの超精密研磨・超精密ラップを実現いたします。
*高度な「面粗さ」をクリアしながら「平行度100 nm」「平面度30 nm」「寸法精度±100 nm」「角度±3 秒」「真球度50 nm」といった他の加工要素に高度な精度が可能です。
*電子部品・半導体・光学・医療・航空・宇宙・自動車・エネルギーなど様々な分野の先端技術に携わっております。
会社名 |
株式会社 ティ・ディ・シー (てぃでぃしー) |
エミダス会員番号 | 21078 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 宮城県 宮城郡 |
電話番号 | 022-356-3131 | FAX番号 | 022-356-3578 |
資本金 | 3,000 万円 | 年間売上高 | 75,000 万円 |
社員数 | 60人 | 担当者 | 赤羽 優子 |
産業分類 | 産業用機械 / 治工具 / 測定機械 | ||
主要取引先 |
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