最終更新日: 2023-07-12
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焼入型、ホットランナー方式の精密機構パーツを得意とする。外装関係では、携帯端末、カメラ(デジカメ含む)、ノートパソコン等。 ソリッド設計(ソリッド金型)にも対応可。 ユーザー側がParasolidの場合、なおOK。
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