自動車電装品
電子部品
半導体
【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】
【材質】
ボロシリケートガラス
【業界・使用用途】
電子・電機部品関連業界
自動車部品関連業界
半導体用精密部品の微細部品
【材寸】
厚さ1.3mm 長さ76mm
【加工】
超短パルスレーザー加工
【特徴】
ボロシリケートガラスの割断加工です。
素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して
割断しました。
フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、非強化のガラスの割断が可能です。
◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
加工~設備化まで引き受けます。
株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail:info@hikarikikai.co.jp
HP:https://www.hikarikikai.co.jp/
会社名 |
株式会社 光機械製作所 (かぶしきがいしゃ ひかりきかいせいさくしょ) |
エミダス会員番号 | 22539 |
---|---|---|---|
国 | 日本 | 住所 |
日本 三重県 津市 |
電話番号 | 059-227-5511 | FAX番号 | 059-227-5514 |
資本金 | 4,000 万円 | 年間売上高 | 116,000 万円 |
社員数 | 94人 | 担当者 | 深谷 和裕 |
産業分類 | 治工具 / 工作機械 / 産業用機械 |
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