液晶・プラズマTV
半導体
FPD・機能性フィルム等多用途の各種コーティングダイ・周辺装置を熱処理~加工~超精密鏡面研削~組付け、検査と一貫した工程を全て自社で行い高精度、低コスト、短納期を実現しました。(磁性、非磁性問わず!)
他メーカーにはない弊社の特徴は社内に創業66周年(2018年現在)の金属熱処理部門を持ち、素材から加工時の応力除去を含め適切な熱処理を繰り返し施す事で極限までヒズミの発生を抑えた高精度ダイをご提供し、ユーザー様から好評を頂いております。
又、ダイ本体を架台上で2分割するダイオープン機構(PAT.3447987)を開発。ダイ内部清掃時間の大幅短縮を可能とし、従来からの問題であった取外し、再取付け時に起こり得る傷の問題を解消しました。
現在ご使用中の弊社製以外のダイのオーバーホールや傷修正も承ります。(恒温研削室24時間稼動中!)
研究所様向けテストダイ(ラボ用テストダイ装置好評です。)から実機までダイのことなら何でもご相談下さい。
会社名 |
株式会社 江新エンジニアリング (こうしんえんじにありんぐ) |
エミダス会員番号 | 47233 |
---|---|---|---|
国 | 日本 | 住所 |
日本 東京都 江戸川区 |
電話番号 | ログインをすると表示されます | FAX番号 | ログインをすると表示されます |
資本金 | 4,000 万円 | 年間売上高 | 30,000 万円 |
社員数 | 10人 | 担当者 | 小松 英之 |
産業分類 | 治工具 / 産業用機械 / 電子部品 |
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