画像処理&液晶半導体装置の特殊機能と特長
画像処理・専用画像処理プロセッサによる高速処理(キズ
・異物検出50~100msec、対象物計測100~200msec)と分解能(1μm視野0.5mm)(200μm視野100mm)面積・重心・ばらつき・距離・色などの検査、計測に対応。
液晶・ハンドリングで0.7mm角の電子部品や0.5×300×400
mmの薄板ガラス、オリジナルの組合わせによりÅ単位でのコーティング技術、焼付・現像・蒸着・乾燥炉・搬送などあらゆる液晶工程分野で技術力の評価を得ています。