通信機器
電子部品
半導体
純金めっき [電気伝導性,低接触抵抗,ボンディング性]
半導体部品,ワイヤー接合,ストリップ等に
■特徴
純金めっきは、金の特性から求められる機能の信頼性を失わない範囲で薄く、あるいは部分めっきすることによって、低コスト化に大いに役立ちます。
析出皮膜は、以下の特性があり、各製品分野で応用されています。
①電気伝導性が良好
②低接触抵抗
③ボンディング性、シリコンチップとの共融性
④半田付け性
⑤耐熱性、耐食性
■めっき皮膜の特徴
純金めっき
純度(%) 99.99
硬度(HK) 50~80
■主な用途
半導体部品、 ワイヤー接合、ストリップ
会社名 |
株式会社 ケディカ (けでぃか) |
エミダス会員番号 | 49256 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 宮城県 仙台市泉区 |
電話番号 | 022-777-1351 | FAX番号 | 022-777-1357 |
資本金 | 9,800 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 151人 | 担当者 | 内海 厚 |
産業分類 | 産業用機械 / 通信機器 / 電子部品 | ||
主要取引先 |
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