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半導体製造装置部品
5軸穴あけ加工 : 加工機DMG
ステンレス(SUS316L)
穴内径表面Ra0.4
半導体製造装置に使われる高圧ガスバルブ用なので
シール面の面粗度・寸法精度の要求が求められる加工です。
バルブ継ぎのシール面部分は更に特殊加工(バニシング加工)で行います。
バニシング加工面のキズ・シワ等が一切許されなく、
目視・顕微鏡チェックで工程内検査・加工後検査で厳重にチェック
また寸法精度の要求もあり、投影機等で工程内検査・加工後検査
を実施しております。
横型マシニングセンタ加工・CNC旋盤加工で量産対応いたします。
量産加工・試作部品加工をご検討の方もよろしくお願いします。
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会社名 |
株式会社 友栄精密 (ともえいせいみつ) |
エミダス会員番号 | 71201 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 大阪府 富田林市 |
電話番号 | 0721-26-0392 | FAX番号 | 0721-26-0265 |
資本金 | 1,000 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 35人 | 担当者 | 繁木 秀信 |
産業分類 | 重電関係 / 家電 / 電子部品 | ||
主要取引先 |
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