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当社では、ステンレス、アルミ、スチール等の加工、及び液晶、半導体の消耗部品、半導体関連の金型、治具、装置設計製作、及び射出成形部品、インジェクション金型、精密部品加工等しております。また情報通信機器をはじめ、高精密レンズ、ICチップ、自動車の電装部品、半導体など精度と安全性を求められる部品に関連する様々な治具を数多く製作しています。
最新鋭の充実した設備と定評ある技術力を集中させ、少量多品種生産を得意としており、確かな技術力と信頼性の高い製品をお届けいたします。
情報通信機器をはじめ、高精密レンズ、ICチップ、自動車の電装部品、半導体など精度と安全性を求められる製品を数多く製作しています。
最新鋭の充実した設備と定評ある技術力を集中させ、少量多品種生産を得意としております。
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機械加工/小ロット(1個から)対応( 試作開発・少量生産 / 機械加工 ) |
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会社名 |
株式会社 信貴精器 (しぎせいき) |
自社ホームページURL | http://sigiseiki.jp/ |
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住所 |
日本 大阪府 八尾市
[地図を見る] |
担当者 | 中川 裕之 |
電話番号 | ログインをすると表示されます | FAX番号 | ログインをすると表示されます |
資本金 | 8,000 万円 | 社員数 | 100人 |
年間売上高 | 未登録 | エミダス会員番号 | 71600 |
産業分類 | 電子部品 / 治工具 / 通信機器 | ||
主要三品目 |
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大分類 | 中分類 | 小分類 |
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設計 | 金型設計 | 射出成形金型 順送型設計(弱電) トランスファー金型設計 一般金属プレス金型 |
設計 | 治工具設計 | 一般治具設計 |
試作開発・少量生産 | 機械加工 | 汎用フライス加工 汎用旋盤加工 機械加工/小ロット(1個から)対応 鉄 ステンレス 超硬素材 アルミ合金 銅合金 チタン合金 ニッケル合金 モリブデン合金 セラミック マシニング加工(樹脂) 焼結金属 フライス加工(樹脂) |
試作開発・少量生産 | NC機械加工 | マシニング加工(縦形) NCフライス加工 NC旋盤加工 中グリフライス加工 マシニング加工(横形) 3次元対応 |
試作開発・少量生産 | 放電加工 | ワイヤー加工 微細穴加工 放電加工 |
試作開発・少量生産 | 研削加工 | NC平面研削加工 平面研削加工 成形研削加工 円筒研削加工 プロファイル加工 ジグボーラ加工 治具研削加工 |
試作開発・少量生産 | 治具製造 | 一般治具製造 |
試作開発・少量生産 | 試作品加工 | プラスチック試作加工 |
金型製作 | プレス金型 | 設計 製作 部品加工 プレート加工 ダイセット加工 NCデータ作成 曲げ型 打抜き型 フォーミング型 順送型 単発型 60t未満 60t~300t コンパウンド型 |
金型製作 | プラ金型 | 設計 製作 部品加工 プレート加工 モールドベース加工 NCデータ作成 射出成形型 インサート成形型 60t未満 60t~300t カセット型 熱硬化性樹脂型 |
金型製作 | ゴム金型 | トランスファー成形型 |
量産 | プラスチック | 射出成形 汎用材 PMMA(アクリル) エンプラ PBT PPS(ポリフェニレンスルファイド) PEEK LCP(液晶ポリマー) PES(ポリエーテルスルホン) 60t未満 60t~300t |
表面処理 | 印刷等 | NC彫刻加工 彫刻加工 |
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