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半導体 、電子部品 断面研磨・観察…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
ICパッケージ内Auバンプ EBSD解析(…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
Au-bump・PAD イオンミリングCP加…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
基板実装部品(車載ECU、各種コン…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
EBSD解析業務のご案内
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ロット | 1~100個 |
平面研磨 プリント基板(裏面IR-…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
半導体 研磨 小径VIA断面観察
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
極小サンプル LED断面観察
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
BGAはんだ接合部断面解析
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
半導体 研磨 パッケージ内CHIP…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
イオンミリング(フラット)による断…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
半導体 研磨 幅狭配線断面観察(F…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
イオンミリング 鉛フリーはんだ合金…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
平面研磨 Au bump pad接合…
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精度 | 0.1mm~1/100mm |
ロット | --- |
半導体 研磨 Auワイヤ~バンプ断面…
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精度 | 0.1mm~1/100mm |
ロット | 1~100個 |
半導体 研磨 断面(クロスセクショ…
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精度 | 0.1mm~1/100mm |
ロット | 1~100個 |
プリント基板平面研磨
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精度 | 0.1mm~1/100mm |
ロット | 1~100個 |
半導体 BGAはんだボール 断面(ク…
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精度 | 0.1mm~1/100mm |
ロット | 1~100個 |
4M,16M DRAM 断面SEM…
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精度 | 1/100~1/1000mm |
ロット | 1~100個 |
イオンミリング装置による断面クライ…
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精度 | 1/1000mm以下 |
ロット | 1~100個 |
日立製SEMの導入
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デジタルマイクロスコープの導入
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