導入メリット/技術区分 : イニシャルコスト削減 部品一体化 電子部品・デバイスの実装
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ペルチェ素子と冷却フィン、ファンを組み合わせる事により効率的に行える。
温度差ΔT40℃のペルチェ素子の性質を利用して常温(20℃)状態では-20℃まで冷やす事ができる。
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