導入メリット/技術区分 : 新素材対応 高機能化 電子部品・デバイスの実装 切削加工
薄板が製造できないプラスチック素材・もしくは薄いシートではロール状のクセがついて使えないなど、用途によっては板厚を加工する必要がありました。
当社の従来の加工実績は1mm厚まででしたが、当社独自の高精度板厚加工「FULL FLAT」加工の改良により、0.1mm厚の加工が可能となりました。
■適用材質:汎用/エンプラ/スーパーエンプラ/ガラス・カーボン等含有複合材料 など
■最薄厚み:0.1t
■板厚公差:±0.02
■主な使用分野:半導体関連部品、新規開発素材の試験片加工、特殊環境用の機構部品 他
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