最終更新日: 2007-10-30
PRコメント
BGA実装、交換、リボール、半田ボールからのジャンパー接続などお客様の試作・開発のリードタイム短縮、コスト削減をお手伝いさせて頂きます。プリント基板の試作・改造に関しても従来より得意としておりましたSMD部品の手搭載とマシン搭載を併用することにより、高精度の試作実装をより短納期で対応し、お客様のお手伝いをさせて頂きます。
BGAリワークに関しては、豊富な経験と実績で数々のお客様より、高いご評価を頂いております。リボール、ボールからのジャンパー接続など、どのような事でもぜひご相談下さい。
ページ上部へ戻る
試作・少量(プリント基板)( 部品製造 / 電気基板・電子部品 )
{{item.name}}
基本情報を見る
次回から自動でログイン
パスワードをお忘れの方はこちら