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半導体
【半導体 ボンディング ガイドピン】
半導体製造工程用のガイドピンです。
加工条件や、金型形状に合わせて制作致します。
弊社オリジナルの無給油摺動構造を内蔵しています。
潤滑剤にはフッ素を配合しており、かじりつき焼き付きの改善だけでなく、
半導体製造環境で気になる、グリス飛散のリスクを大きく低減させる事が可能です。
長年のプレス金型用部品の製造技術を生かし、
様々なご要望に対応致します。
会社名 |
株式会社 タカノ (たかの) |
エミダス会員番号 | 82001 |
---|---|---|---|
国 | 日本 | 住所 |
日本 群馬県 太田市 |
電話番号 | 0276-22-6270 | FAX番号 | 0276-22-6278 |
資本金 | 2,000 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 80人 | 担当者 | 高野 |
産業分類 | 産業用機械 / 輸送機器 / 医療機器 |
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