最終更新日: 2023-11-30
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光学硝子平面加工においては 電気機及び通信機器等に使用されるガラス基板の両面研磨で、薄物では 0.180 ㎜まで可能 ワークサイズは最大 420 Φ・ 310 □ から最小 7 Φ・ 9 × 9 まで 可能厚み公差精度は± 1 μ少量、多品種、短納期を主体とし硝材購入からの加工が可能です。 金属円筒内外鏡面研磨加工においては半導体製造装置関連の継手やバルブの研磨で多品種、短納期を主体とします。
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