最終更新日: 2023-11-30
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弊社は、半導体シリコンウェーハの加工(切断・面取・ラップ)を30年行っております。 シリコンウェーハの加工の中でも、極薄品等の特殊品を得意としており、切断におきましては、ワイヤソー切断をいち早く導入し、現在は、従来の遊離砥粒方式に加え、固定砥粒方式の切断の導入を行っております。 永年にわたってシリコン加工で得た技術力は、シリコン以外の硬脆性材料にも、応用する事が出来ると考えております。 材料の加工につきまして、お困りの案件等御座いましたら、ご連絡をお願い致します。
精密切断加工( 試作開発・少量生産 / カッティング・ブランク )
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