絶え間なく変化する産業技術、先導するニーズに応じた、最適塗布乾燥システム方案を提供する開発集団として、2011年さいたま市よりShimada Appli合同会社は起業しました。40余年前から塗布乾燥技術の経験を基に、次世代向けの表面処理技術を探求すべく、新たな枠組みの起業としてShimada Appli合同会社を立上げました。”トータル・ソリューション“を会社の基本理念として、“真のテクノロジーとソリューション”をお客様にお届けするため、発足致しました。
技術と経験の融合からのご提案をすることで、お客様への省資源省力化に寄与することを念頭に、新しい物づくり、システムを進めてまいります。弊社の”トータル・ソリューション“概念は、実装基板の防湿用コンフォーマルコーティングや、 レジスト絶縁材塗布分野、及び機能性塗膜を要求する半導体、電池関連分野にわたり、最新の品質、生産性改善が実現できる塗布乾燥システムのご提供、新工程技術開発のご協力等の他に、安定したお客様サービスも含まれております。
従来の技術と生産方式から先端技術に至るまで、40年余りにわたる今までの蓄積された経験と“深み”のある技術力を基盤にShimada Appli合同会社は、皆様の良き真のパートナーとなることに自信を持っております。
Shimada Appli合同会社は日本市場を基盤に中国、東南アジアから米国、欧州地域に到るまでこれから着実に対応してまいります。
このようなShimada Appli合同会社のグローバル・ネットワークは、当社が現在特許出願中であります機能性塗膜を形成させる新型機器、システム等で大きく貢献寄与する事が出来ます。コーティングでの諸問題を抱えられてご苦労されている事や、さらに独創的な新分野の技術思考の共有を望まれる事業パートナー等をお探しの場合、またそれ以上の投資効果をご期待するのであれば、まさに私どものShimada Appli合同会社に御一報下さるようお願い申し上げます。
「Shimada application」*としてマスクレスのコンフォーマルコーティング方法の発明を世に出してから25年。第二、第三の「Shimada application」を、今後発表してまいりますので、皆様の一層のご指導、ご鞭撻を賜りますよう、よろしくお願い致します。
Shimada Appli合同会社
代表 島田 隆治(しまだたかじ)
最終更新日:2011-10-16
弊社の”トータル・ソリューション“概念は、実装基板の防湿用コンフォーマルコーティングや、 レジスト絶縁材塗布分野、及び機能性塗膜を要求する半導体、電池関連分野にわたり、最新の品質、生産性改善が実現できる塗布乾燥システムのご提供、新工程技術開発のご協力等の他に、安定したお客様サービスも含まれております。
最終更新日:2011-10-16
2011年7月資本金200万円で、新描画工法の開発、描画製作を目的にShimada Appli合同会社を設立。 |
2011年9月各種新塗布用自動スプレーガン開発特許申請。FS式マイクロスプレーガン製造販売開始。 |
2011年10月実装基板防湿塗布新方式特許申請。VOC対応型防湿塗布新装置の販売開始。 |
最終更新日:2011-10-22
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