半導体
【小径微細加工 ベスペル ICソケット検査治具 超隣接ピッチ】
【 材 質 】
ベスペル SP-1 (ポリイミド樹脂)
耐摩耗性、高強度、耐熱性、耐薬品性に優れた材料です。
★ベスペル® はデュポン社の商標です。
【使用用途】
ICソケット検査治具
【材料寸法】
t1× φ35
【加工内容】
超高精度高速微細加工機を使用
高強度で耐摩耗性が特徴のベスペルに φ0.1の穴を超隣接ピッチで
計481ヵ所加工しています。壁の薄さは、0.02mmです!
外観はマイクロスコープで確認、寸法は三次元画像測定機で測定を
行います。拡大倍率は、2500倍まで可能!
材料提案、加工精度で製品の長寿命化をご提案をいたします。
株式会社ユー・エム・アイ
〒613-0033
京都府久世郡久御山町林高黒1-6
TEL.0774-44-5151 FAX.0774-44-5172
担当:ヨネムラ
会社名 |
株式会社 ユー・エム・アイ (ゆーえむあい) |
エミダス会員番号 | 90486 |
---|---|---|---|
国 | 日本 | 住所 |
日本 京都府 久世郡久御山町 |
電話番号 | ログインをすると表示されます | FAX番号 | ログインをすると表示されます |
資本金 | 8,000 万円 | 年間売上高 | 500,000 万円 |
社員数 | 200人 | 担当者 | 植村 豪彦 |
産業分類 | 家電 / OA機器 / 電子部品 |
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