半導体
【摺動部材 ベスペル 耐摩耗性 平面度管理 補修部品】
【 材 質 】
ベスペル SP-1 (PI 樹脂) 耐摩耗性、耐熱性、耐薬品性に優れた材料です。
★ベスペル® はデュポン社の商標です。
【使用用途】
半導体設備部品、摺動部材、補修部品
【材料寸法】
t8× φ200(170) 80° リング形状
ベスペル製品(SP-1)を使用した摺動部材、製品厚みは、t 8 平面度 0.01
★倣い測定を実施し、実測値は 『 0.006 』 で仕上がっています。
計測設備 ZEISS 三次元座標測定機
測定環境 温度 22℃ ±0.5℃ 湿度 50% ±2%
連続使用温度は 288℃で厳しい環境下で使用されることの多い
『スーパーエンジニアリングプラスチック』です。
材料提案、加工精度で製品の長寿命化をご提案をいたします。
株式会社ユー・エム・アイ
〒613-0033
京都府久世郡久御山町林高黒1-6
TEL.0774-44-5151 FAX.0774-44-5172
担当:ヨネムラ
会社名 |
株式会社 ユー・エム・アイ (ゆーえむあい) |
エミダス会員番号 | 90486 |
---|---|---|---|
国 | 日本 | 住所 |
日本 京都府 久世郡久御山町 |
電話番号 | ログインをすると表示されます | FAX番号 | ログインをすると表示されます |
資本金 | 8,000 万円 | 年間売上高 | 500,000 万円 |
社員数 | 200人 | 担当者 | 植村 豪彦 |
産業分類 | 家電 / OA機器 / 電子部品 |
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