導入メリット/技術区分 : 新素材対応 高機能化 軽量化 薄肉化 電子部品・デバイスの実装
現在、チタンニッケル(Ti-Ni)箔の開発を行っていますが、今後、ニオブチタン(Nb-Ti)合金の薄箔20μm~10μmを中心に新たな展開を考えています。超電導材でもあり、薄箔のメリットを活かせる可能性があります。
写真はニオブチタンNb-Ti合金箔 厚さ20μm
当社はニオブチタン薄箔の実績はありますが、より用途にあわせた商品展開を考えています。そのためにも、ビジネスパートナーを募集、各種用途に向けた開発を進めていく予定です。
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