LED 新放熱技術で特許申請! シンクロテック㈱ ~LEDチップの長寿命化、小型化、配線基板と放熱板のコスト削減がターゲット
2011-08-17 |
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ニュースリリース 2011年8月17日 シンクロテック株式会社 経営企画室 LED 新放熱技術で特許申請 ~LEDチップの長寿命化、小型化、配線基板と放熱板のコスト削減がターゲット~
省エネルギーの点で優れ、輝度の高いLEDチップの開発と普及に伴い、LED照明機器への関心が高まっていますが、まだまだ価格が高い状況から、一層のコスト低減が行われることで急速な普及が予測されています。 現在、面実装構造を有するLEDチップおよび電子部品をプリント配線基板に実装し、そのプリント配線基板を通して熱を外部に放熱するためには熱伝導性に優れたアルミニウム基板を使用し、ヒートシンクに放熱するのが一般的でした。 しかしながら、アルミニウム基板は開発費用および基板の費用も高いという欠点がありました。 そこで、弊社では、LEDチップの信頼性向上にも役立つ、より効率の良い、コスト低減が可能な放熱技術を開発致しました。
新放熱技術はアルミニウム基板を使用せず、一般的なガラエポ基板を使用し、LEDチップで発生する熱を直接、ヒートシンクに熱伝導する放熱構造となっています。 これにより、高輝度LEDチップを使用し、弊社独自の新放熱技術を採用することにより放熱効率の向上を図り、LEDの長寿命化を実現しました。
今後、低コストで長寿命、低消費電力で幅広い分野で使用可能な照明器具を開発・製造する事業の一助になることを期待しております。
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