No.110923

半導体部品-ガスケットの加工依頼 【希望地域:大阪・奈良】

[ 登録日 2020-05-29 ]

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仕様、特徴 ①半導体部品-ガスケット
掲載を含め3点あり(各1000個)

②大阪府・奈良県に工場をお持ちの企業様からご応募を頂けましたら、図面等で詳細の打ち合わせをさせて頂きます。

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案件詳細

製品形態 リピート リピート 発注分野 機械加工 
材質 SUS316 ダブルメルト  数量 1000個 
納入先 日本 / 大阪府 納期 2020-06-30 
応募期限 2020-06-26 16時  支払条件 弊社条件による  
重要とする要素 精度 
希望価格

希望価格備考

 

発注者情報

発注者属性 NC NC
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