No.110981
[ 登録日 2020-09-10 ]
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| 仕様、特徴 | プリント基板にＱＦＰ（画像センサ半導体）1個を実装する案件です。はんだ付けをレーザー実装で実施を依頼します。実装評価後に製品（少量）加工の依頼を検討しています。 |
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| 製品形態 |  スポット |
発注分野 | 機械加工 |
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| 材質 | プリント基板 | 数量 | 1点 |
| 納入先 | 日本 / 神奈川県 | 納期 | 2024-04-20 |
| 応募期限 | 2020-10-08 11時 | 支払条件 | 弊社条件による |
| 重要とする要素 | 精度 | ||
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希望価格
希望価格備考 |
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| 発注者属性 |
ＮＣ
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| 担当者名 | この情報はエミダス有料会員様のみご覧いただけます。 |
