No.20234

シリコン成形加工

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仕様、特徴 デジカメを防塵・防滴から守る為、シリコンを基本に包み込むカバーを検討中、シリコン、或いは半透明な素材の成形が可能な会社を探しております。現在設計中です。数量は 1,500個。宜しく御願い申し上げます。

案件詳細

案件種別 スポット スポット 納入先 日本 / 東京都
発注分野 部品加工  生産分類 限定生産 
見積基準数 未定  希望価格 未定 円
掲載日 / 応募期限 2009-02-12 / 2009-02-16 17時  納期 2024-05-04 

発注者情報

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